[发明专利]印刷电路板化学镀银方法

说明书

本发明公开一种印刷电路板化学镀银方法，包括以下步骤：S10，对印刷电路板的铜层表面进行除油处理，清水洗净；S20，对经步骤S10处理后的铜层表面进行微蚀，清水洗净；S30，将经步骤S20处理后的印刷电路板先在25‑35℃下于预浸液中进行预浸后，再浸入化学镀银液中，于45‑55℃下进行沉银处理，清水洗净；其中，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L银离子、1.0～100g/L络合剂、0.1～10g/L铜离子、0.01～100g/L表面活性剂以及0.01～10g/L铜防氧化剂。本发明通过添加表面活性剂，有效促进了溶液的交换，缓解了银下铜层空洞现象，能够控制银沉积效率；使用特定配方的化学镀银液在45～55℃下进行沉银处理，使得沉积速率控制在0.10～0.15μm/min，避免了因置换反应速率过快而形成过多的银下铜层空洞。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制备技术领域，具体涉及一种印刷电路板化学镀银方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)制造工艺中，通过在铜表面镀银以改善铜表面的导电性和可焊性。银镀层由化学镀银液在铜表面沉积形成。酸性化学银工艺由于其上镀速度快、槽液稳定、所获得银层纯度高、厚度均匀、具有优异导电性和性号传导性等优点，被广泛用于PCB表面涂覆，特别是通讯类PCB的制作中。

在使用的过程中，业界发现一些正常流程生产的化学银PCB板在装配时易出现焊锡失效现象，经分析检查，系化学镀银时银下铜层细小空洞造成。银下铜层空洞过多，会导致后续焊点中微空洞过于密集，最终导致焊点出现振动失效、温变疲劳失效等可靠性问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种印刷电路板化学镀银方法，旨在解决传统酸性化学银工艺存在的银下铜层空洞多的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种印刷电路板化学镀银方法，所述印刷电路板化学镀银方法包括以下步骤：

S10，对印刷电路板的铜层表面进行除油处理，清水洗净；

S20，对经步骤S10处理后的铜层表面进行微蚀，清水洗净；

S30，将经步骤S20处理后的印刷电路板先在25～35℃下于预浸液中进行预浸后，再浸入化学镀银液中，于45～55℃下进行沉银处理，清水洗净；

其中，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、1.0～100g/L的络合剂、0.1～10g/L的铜离子、0.01～100g/L的表面活性剂以及0.01～10g/L的铜防氧化剂。

可选地，所述银离子由银离子来源物提供，所述银离子来源物包括银单质、硝酸银、甲基磺酸银以及醋酸银中的一种或多种；和/或，

所述铜离子由铜离子来源物提供，所述铜离子来源物包括铜单质、硝酸铜、甲基磺酸铜以及醋酸铜中的一种或多种；和/或，

所述络合剂包括含EDTA官能团的络合剂、氨基三乙酸、氨基三乙酸盐以及三乙醇胺中的一种或多种；和/或，

所述表面活性剂包括不含硫、磷以及卤族元素的低泡非离子型表面活性剂；和/或，

所述铜防氧化剂包括苯并咪唑、甲基苯并咪唑、巯基苯骈噻唑钠盐以及氢键被取代的咪唑中的一种或多种。

可选地，所述表面活性剂包括异构十碳醇的聚氧乙烯醚、脂肪酸甲脂以及嵌段聚醚中的至少一种。

可选地，步骤S10中，采用碱性除油剂进行除油处理，所述碱性除油剂的pH为11～13。

可选地，所述碱性除油剂包括有机碱和/或无机碱；和/或，

所述除油处理的温度为0～50℃，处理时间为0.1～10min。