[发明专利]一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质

说明书

本申请适用于薄膜检测技术领域，提供了一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质。本申请实施例中以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度，从而提高了检测薄膜强度的效率。

技术领域

本申请属于薄膜检测技术领域，尤其涉及一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质。

背景技术

随着半导体镀膜技术的发展，在同一基板上的镀膜层数逐渐增多，而膜层的薄膜厚度逐渐减薄，现有产品承受外力冲击的耐受度一般受限于产品本身的薄膜强度。而现有的针对薄膜强度的检测方法一般主要为铅笔硬度测试、百格测试等，而利用该测试手段对薄膜强度进行测试的检测效率较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决薄膜强度的检测效率较低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种薄膜检测方法，包括：

以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；

确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；

根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度。

第二方面，本申请实施例提供了一种薄膜检测装置，包括：

测试模块，用于以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；

曲线确定模块，用于确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；

强度确定模块，用于根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度。

第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，上述处理器执行上述计算机程序时实现上述任一种薄膜检测方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，上述的计算机程序被处理器执行时实现上述任一种薄膜检测方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一种薄膜检测方法。

本申请实施例中以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试，从而通过摩擦测试来确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线，上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线，再根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度，从而根据预设区域内的各个位置来综合确定出对应待测样品的薄膜强度，提高了薄膜强度的准确性，并且通过简单的施以负载进行一定区域的摩擦测试，可以快速地确定待测样品的薄膜强度，从而整体提高了薄膜强度的检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的薄膜检测方法的第一种流程示意图；

图2是本申请实施例提供的薄膜摩擦测试的场景示意图；

图3是本申请实施例提供的薄膜测量的场景示意图；

图4是本申请实施例提供的薄膜凹陷深度的原位成像示意图；