[发明专利]提高芯片裂片良率的裂片装置及方法

权利要求书

1.一种提高芯片裂片良率的裂片装置，其特征在于，所述提高芯片裂片良率的裂片装置包括晶圆移动部件、贴膜部件与劈裂部件，所述晶圆移动部件、所述贴膜部件与所述劈裂部件相互间隔分布，所述晶圆移动部件用于控制晶圆移动至所述贴膜部件或者所述劈裂部件中，

所述贴膜部件包括晶圆贴膜平台、保护膜放置平台与保护膜移动组件，所述放置平台、所述晶圆贴膜平台与所述保护膜放置平台相互间隔分布，所述保护膜放置平台用于放置保护膜，所述保护膜移动组件用于将保护膜吸附并移动至所述晶圆贴膜平台并贴至晶圆上，

所述劈裂部件包括晶圆劈裂平台、第一驱动组件、第二驱动组件、压板与劈裂刀，所述晶圆劈裂平台与所述晶圆贴膜平台间隔，所述第一驱动组件与所述晶圆劈裂平台相连，所述第一驱动组件与所述压板相连，所述第二驱动组件与所述压板相连，所述第二驱动组件与所述劈裂刀相连，所述压板与所述劈裂刀均正对所述晶圆劈裂平台，所述压板具有刀具伸出孔，所述劈裂刀插设在所述刀具伸出孔内，所述第一驱动组件与用于驱动所述压板朝向或远离所述晶圆劈裂平台移动，所述第二驱动组件用于驱动所述劈裂刀朝向或远离所述晶圆劈裂平台移动。

2.根据权利要求1所述的提高芯片裂片良率的裂片装置，其特征在于，所述保护膜移动组件包括驱动单元、安装板与吸嘴，所述驱动单元与所述晶圆贴膜平台或者与所述保护膜放置平台相连，所述驱动单元与所述安装板相连且用于驱动所述安装板移动至所述晶圆贴膜平台或所述保护膜放置平台的上方，所述吸嘴与所述安装板相连，且所述吸嘴的吸附平面平行于所述晶圆贴膜平台的表面以及所述保护膜放置平台的表面。

3.根据权利要求2所述的提高芯片裂片良率的裂片装置，其特征在于，所述保护膜移动组件包括多个吸嘴，所述多个吸嘴相互间隔分布在所述安装板上且所述多个吸嘴的吸附平面均在同一平面内。

4.根据权利要求1～3任一项所述的提高芯片裂片良率的裂片装置，其特征在于，所述贴膜部件还包括保护膜收放组件与保护膜裁剪组件，所述保护膜收放组件包括收放电机与待裁剪保护膜，所述收放电机与所述保护膜放置平台间隔，所述保护膜裁剪组件位于所述收放电机与所述保护膜放置平台之间，所述待裁剪保护膜的一端缠绕在所述收放电机的输出轴，所述待裁剪保护膜的另一端位于所述保护膜放置平台，所述保护膜裁剪组件用于切割位于所述保护膜放置平台上的待裁剪保护膜与位于所述收放电机上的待裁剪保护膜。

5.根据权利要求1～3任一项所述的提高芯片裂片良率的裂片装置，其特征在于，所述贴膜部件还包括翻转组件，所述翻转组件包括翻转电机与卡爪，所述翻转组件与所述保护膜放置平台相连，所述翻转电机的输出轴与所述卡爪相连，所述卡爪用于夹紧位于所述保护膜放置平台上的晶圆。

6.根据权利要求5所述的提高芯片裂片良率的裂片装置，其特征在于，所述提高芯片裂片良率的裂片装置还包括厚度测量部件，所述晶圆厚度测量组件用于测量所述晶圆的厚度，所述劈裂部件用于根据所述晶圆的厚度对所述晶圆进行劈裂。

7.一种提高芯片裂片良率的裂片方法，其特征在于，所述裂片方法采用如权利要求1～6任一项所述的高芯片裂片良率的裂片装置实现，所述裂片方法包括：

提供一经过激光划裂的一面粘连有承载膜的晶圆，所述晶圆具有多各切割道；

所述裂片装置中的晶圆移动部件将所述晶圆移动至晶圆贴膜平台；

所述裂片装置中保护膜移动组件将保护膜放置平台上的保护膜吸附并移动至所述晶圆上进行贴付，所述保护膜贴付在所述晶圆背离所述承载膜的一面；

所述裂片装置中的晶圆移动部件将所述晶圆移动至劈裂平台上且所述保护膜与所述劈裂平台接触；

所述裂片装置中第一驱动组件驱动所述压板下压压紧所述承载膜；

所述裂片装置中第二驱动组件驱动所述劈裂刀对应所述切割道的位置下压使所述承载膜变形并使相邻的芯粒分离。