[发明专利]一种光纤环封装装置

权利要求书

1.一种光纤环封装装置，包括外壳(1)、用于限位光纤环(3)的定位芯(2)，所述定位芯(2)设置在所述外壳(1)内，其特征在于，该装置还包括控制板(4)、加热制冷芯片(5)和相位移器件(6)，所述加热制冷芯片(5)和所述定位芯(2)抵接且和所述控制板(4)电连接，所述相位移器件(6)设置在所述外壳(1)内且和所述控制板(4)电连接，所述光纤环(3)上的线端(30)穿过所述外壳(1)且分为两部分，一部分和所述控制板(4)连接、另一部分和所述相位移器件(6)连接。

2.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述控制板(4)包括温控模块(41)、电控模块(42)和电源(43)，所述电源(43)同时和所述温控模块(41)、电控模块(42)以及加热制冷芯片(5)电连接，所述电控模块(42)同时和所述温控模块(41)、光纤环(3)以及相位移器件(6)连接，所述温控模块(41)和所述加热制冷芯片(5)电连接。

3.根据权利要求2所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述控制板(4)还包括光源(40)，所述光源(40)同时和所述电源(4)以及相位移器件(6)连接。

4.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述光纤环封装装置还包括散热板(9)，所述散热板(9)和所述定位芯(2)固定连接，所述加热制冷芯片(5)设置在所述散热板(9)和所述定位芯(2)之间且和所述散热板(9)抵接。

5.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述外壳(1)包括散热壳(10)、侧壳(11)、底壳(12)和底板(13)，所述底板(13)的一侧和底壳(12)固定连接、另一侧和所述侧壳(11)固定连接，所述散热壳(10)和所述侧壳(11)抵接。

6.根据权利要求5所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述底板(13)上设置有定位柱(130)，所述定位芯(2)上设置有定位孔(20)，所述定位柱(130)容纳在所述定位孔(20)中。

7.根据权利要求5所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述底壳(12)上设置有凹槽(120)和侧孔(121)，所述相位移器件(6)固定在所述凹槽(120)中，所述相位移器件(6)上设置有信号线(60)，所述信号线(60)从所述侧孔(121)中引出。

8.根据权利要求5所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述光纤环封装装置还包括圆环(8)，所述圆环(8)一面和所述底板(13)抵接、另一侧和所述光纤环(3)抵接。

9.根据权利要求8所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述圆环(8)上设置有圆孔(80)，所述定位芯(2)穿过所述圆孔(80)和所述底板(13)抵接。

10.根据权利要求5所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述光纤环封装装置还包括保温棉(7)，所述保温棉(7)填充在所述侧壳(11)和光纤环(3)之间，所述侧壳(11) 上设置有孔(110)，所述光纤环(3)上的线端(30)穿过所述保温棉(7)从所述孔(110)中引出。