[发明专利]一种光纤环封装装置

说明书

本发明公开了一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件，所述加热制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板电连接，所述相位移器件设置在所述外壳内且和所述控制板电连接，所述光纤环上的线端穿过所述外壳且分为两部分，一部分和所述控制板连接、另一部分和所述相位移器件连接。本发明能够将光纤环控制在一个固定的温度范围内，同时搭载相位移器件能够实现对光纤环测试角度的补偿；提高了封装环性能的可靠性和稳定性，延长了封装环的使用寿命。

技术领域

本发明涉及光纤环封装领域，特别涉及一种光纤环封装装置。

背景技术

光纤环是光纤角度传感器(又称光纤陀螺)的核心部件，它的质量好坏直接决定光纤陀螺的精度，因此，光纤缠绕缠绕成光纤环时必须固化封装。

目前，传统的光纤环都是是简单封装的裸环，一般不带温控装置的封装环，还有一些只是简单的加了一层保温棉，在温差大的环境下，温控效果并不明显，这就导致光纤环受环境温度变化影响大，不同季节，不同位置封装环的性能会受到影响，除此以外一般的封装环不能更改其相位移，因此，市面上的封装环的使用寿命短，封装环性能的可靠性和稳定性差。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种光纤环封装装置，该装置不但可以稳定光纤环在一定的温度范围内，还能实现相位移角度的调节和补偿。

本发明通过以下技术方案实现：

一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件，所述加热制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板电连接，所述相位移器件设置在所述外壳内且和所述控制板电连接，所述光纤环上的线端穿过所述外壳且分为两部分，一部分和所述控制板连接、另一部分和所述相位移器件连接。

进一步的，所述控制板包括温控模块、电控模块和电源，所述电源同时和所述温控模块、电控模块以及加热制冷芯片电连接，所述电控模块同时和所述温控模块、光纤环以及相位移器件连接，所述温控模块和所述加热制冷芯片电连接。

进一步的，所述控制板还包括光源，所述光源同时和所述电源以及相位移器件连接。

进一步的，所述光纤环封装装置还包括散热板，所述散热板和所述定位芯固定连接，所述加热制冷芯片设置在所述散热板和所述定位芯之间且所述散热板抵接。

进一步的，所述外壳包括散热壳、侧壳、底壳和底板，所述底板的一侧和底壳固定连接、另一侧和所述侧壳固定连接，所述散热壳和所述侧壳抵接。

进一步的，所述底板上设置有定位柱，所述定位芯上设置有定位孔，所述定位柱容纳在所述定位孔中。

进一步的，所述底壳上设置有凹槽和侧孔，所述相位移器件固定在所述凹槽中，所述相位移器件上设置有信号线，所述信号线从所述侧孔中引出。

进一步的，所述光纤环封装装置还包括圆环，所述圆环一面和所述底板抵接、另一侧和所述光纤环抵接。

进一步的，所述圆环上设置有圆孔，所述定位芯穿过所述圆孔和所述底板抵接。

进一步的，所述光纤环封装装置还包括保温棉，所述保温棉填充在所述侧壳和光纤环之间，所述侧壳上设置有孔，所述光纤环上的线端穿过所述保温棉从所述孔中引出。

相比于现有技术，本发明的优点在于：

1、通过在外壳内增加一个加热制冷芯片，加热制冷芯片和温控模块连接，温控模块可以根据外部环境的实际温度给光纤环间接的加热或制冷实现光纤环温度的稳定，保证光纤环不受外部环境的影响，保证了光纤环性能的稳定性和可靠性。