[发明专利]一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，包括电路板本体，其特征在于：

所述电路板本体包括挠性基板(10)，所述挠性基板(10)的正面和背面均设置有第一铜箔层(11)，两个所述第一铜箔层(11)的外侧均贴附有覆盖膜(3)，两个所述覆盖膜(3)的外侧贴附有可剥离保护膜(4)；

所述电路板本体对应所述可剥离保护膜(4)两侧的位置分别进行层压、激光控深切割形成挠性区域(2)，位于所述挠性区域(2)两侧的所述电路板本体形成刚性区域(1)；

所述可剥离保护膜(4)被剥离后且所述挠性区域(2)的电路板本体其他结构被去除后形成电路板正反面对称的挠性弯折区域，位于所述挠性区域(2)的覆盖膜(3)可显露出来。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，其特征在于：

两个所述第一铜箔层(11)的外侧分别设置有流动半固化片层(12)，两个所述流动半固化片层(12)的外侧分别设置有第二铜箔层(13)；

挠性基板(10)、第一铜箔层(11)、流动半固化片层(12)、第二铜箔层(13)从下而上依次叠合后通过层压实现牢固结合。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，其特征在于：

所述挠性弯折区域的上端面延伸至所述电路板本体的最上端表面。

4.根据权利要求2所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，其特征在于：

两个所述流动半固化片层(12)的两侧面均沿其高度方向不进行镂空。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，其特征在于：

所述可剥离保护膜(4)为聚酰亚胺可剥离保护膜。

6.一种基于权利要求1-5任一所述的一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：在两个第一铜箔层的外侧均贴附有覆盖膜后对电路板本体进行棕化；

S2：在两个覆盖膜的外侧贴附可剥离保护膜；

S3：对可剥离保护膜进行切割；

S4：所述挠性基板(10)、第一铜箔层(11)、流动半固化片层(12)、第二铜箔层(13)从下而上依次叠合后通过层压实现牢固结合；

S5：压合后，半固化片完全填充空腔区域，避免空气残留。

7.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于：

S3中所述的对可剥离保护膜进行切割时不能切割到覆盖膜。

8.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于：

S3中所述的切割采用的是UV激光切割烧蚀法或者控深铣法。