[发明专利]芯棒的加工方法、预制棒以及光纤

说明书

本申请公开了芯棒的加工方法、预制棒以及光纤，其中，芯棒的加工方法，包括以下步骤：1)在反应腔的中部设置排废管，排废管的侧壁设置通孔，通过隔板将反应炉的内部空间分隔成多个沉积区，各沉积区绕排废管间隔设置，每个沉积区均设置有两个反应喷灯；2)将辅助棒与种棒熔接，辅助棒安装在旋转升降机构上；3)控制各种棒下移至对应沉积区的下方，各沉积区的两个反应喷灯工作，进行沉积反应，沉积反应时，通过旋转升降机构控制种棒转动和上移，在种棒上沉积出芯棒松散体；4)对芯棒松散体进行除水后烧结成芯棒。本申请能够在一个反应腔中沉积多根芯棒松散体，生产效率高。

技术领域

本发明涉及光纤预制棒领域，具体涉及芯棒的加工方法、预制棒以及光纤。

背景技术

芯棒加工时，先通过VAD工艺进行沉积反应，得到芯棒松散体，然后对芯棒松散体进行干燥和烧结得到芯棒。

现有加工芯棒松散体时，反应炉只能加工一根芯棒松散体，生产效率较低。

发明内容

本发明针对上述问题，提出了芯棒的加工方法、预制棒以及光纤。

本发明采取的技术方案如下：

一种芯棒的加工方法，包括以下步骤：

1)在反应腔的中部设置排废管，排废管的侧壁设置通孔，通过隔板将反应炉的内部空间分隔成多个沉积区，各沉积区绕排废管间隔设置，每个沉积区均设置有两个反应喷灯；

2)将辅助棒与种棒熔接，辅助棒安装在旋转升降机构上；

3)控制各种棒下移至对应沉积区的下方，各沉积区的两个反应喷灯工作，进行沉积反应，沉积反应时，通过旋转升降机构控制种棒转动和上移，在种棒上沉积出芯棒松散体；

4)对芯棒松散体进行除水后烧结成芯棒。

本申请的加工方法，通过将排废管设置在反应腔的中部，各沉积区能够共用排废管；通过设置隔板能够有效降低相邻两个沉积区之间的影响；本申请能够在一个反应腔中沉积多根芯棒松散体，生产效率高。

于本发明其中一实施例中，所述步骤1)通过反应炉实施，所述反应炉包括：

中空的炉体，内部具有反应腔；

排废管，设置在所述反应腔的中部，排废管的侧壁具有通孔，排废管的一端用于与炉体外的管道连通，排出废料；

多块隔板，各隔板与排废管的外侧壁固定，绕排废管的轴线间隔分布，多块隔板将反应炉的内部空间分隔成多个沉积区；

多个喷灯组，所述喷灯组设置在炉体的侧壁，位于对应沉积区的下部，所述喷灯组包括两个反应喷灯。

于本发明其中一实施例中，所述炉体的顶部具有贯穿孔，所述贯穿孔与沉积区相连通，贯穿孔用于供芯棒松散体穿过。

于本发明其中一实施例中，所述反应炉还包括：

多个激光发射器，所述激光发射器固定在炉体的侧壁，用于发射水平激光；

激光接收架，位于所述排废管的中部；

多个激光接收器，固定在所述激光接收架上，绕激光接收架的轴线间隔分布，所述激光发射器与激光接收器一一对应配合，激光发射器的发射的激光通过排废管的通孔射向激光接收器。

激光发射器和激光接收器的工作原理：在进行沉积时，通过激光发射器向芯棒松散体的最下方发射激光，并被激光接收器接受，随着反应的进行，芯棒松散体向下沉积，最下方的芯棒松散体会遮挡或部分遮挡激光，当激光接收器接收到的激光强度减弱至设定范围时，需要控制芯棒松散体上移设定距离。

实际运用时，为了保护激光发射器，可以在炉体的侧壁设置玻璃，激光发射器位于沉积区外部，激光发射器发射的激光通过玻璃后进入沉积区。