[发明专利]用于DB连接器的线缆焊接装置在审

专利信息
申请号: 202111165225.9 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113809619A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 高慧霞;仝辉;叶莹 申请(专利权)人: 上海果纳半导体技术有限公司
主分类号: H01R43/28 分类号: H01R43/28;H01R43/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 顾品荧
地址: 200000 上海市中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 db 连接器 线缆 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种用于DB连接器(1)的线缆焊接装置,其特征在于:包括用于放置DB连接器(1)的操作平台(2),所述操作平台(2)的上方吊装有吊装平台(3);所述操作平台(2)的一侧设有用于整理线缆的线缆平台(4),另一侧设有用于对DB连接器(1)的DB插针进行加热的溶锡加热装置(5);所述线缆平台(4)上滑动设置有用于整理线缆的线缆整理组件,所述吊装平台(3)上依次设有能独立移动的焊锡组件(6)、线缆切割组件(7)、线缆剥皮组件(8),所述焊锡组件(6)用以对DB连接器(1)的连接头进行焊锡,所述线缆切割组件(7)用以切割线缆各导线的端部,所述线缆剥皮组件(8)用以剥除线缆各导线端部的导线胶皮。

2.根据权利要求1所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述线缆整理组件包括整理基座(9),所述整理基座(9)的上端开设有若干平行设置的且与线缆的各导线一一对应的容置凹槽(91),每个所述容置凹槽(91)的下端均设有与之连通的狭槽(92),对应的所述狭槽(92)、容置凹槽(91)内共同设置有用于整理导线的导引件。

3.根据权利要求2所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述容置凹槽(91)由呈阶梯状结构的一号凹槽(911)、二号凹槽(912)组成,所述一号凹槽(911)位于二号凹槽(912)靠近操作平台(2)的一侧,且所述一号凹槽(911)的槽宽与绝缘套管的外径相匹配,所述二号凹槽(912)的槽宽与线缆的外径相匹配。

4.根据权利要求3所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述导引件包括分别与所述一号凹槽(911)、二号凹槽(912)对应设置的套管导引杆、导线导引杆(93),所述套管导引杆、导线导引杆(93)均包括滑动设置在所述狭槽(92)内的杆体,所述杆体的上端设有与之形成Y字形结构的气动夹杆,所述气动夹杆位于所述一号凹槽(911)或二号凹槽(912)内,其上设有能抱持住绝缘套管或线缆的夹持面。

5.根据权利要求4所述的线缆焊接装置,其特征在于:位于一号凹槽(911)、二号凹槽(912)交界处的所述狭槽(92)内设有用于限制套管导引杆、导线导引杆(93)移动范围的止挡板。

6.根据权利要求5所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述线缆平台(4)上设有沿其长度方向布设的双轨滑轨(41),所述整理基座(9)的下端设有能沿所述双轨滑轨(41)滑动的滑块;当滑块沿着双轨滑轨(41)移动时,所述整理基座(9)能靠近操作平台(2)或远离操作平台(2)。

7.根据权利要求6所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述吊装平台(3)的下端设置有多个与所述双轨滑轨(41)垂直布设的导轨槽,多个所述导轨槽分别与所述线缆切割组件(7)、线缆剥皮组件(8)、焊锡组件(6)一一对应。

8.根据权利要求7所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述线缆剥皮组件(8)包括能沿对应的所述导轨槽移动的剥皮基座(81),所述剥皮基座(81)上滑动设置有能升降移动的升降板(82),所述升降板(82)的下端设有能在旋转电机驱动下旋转的剥皮刀片(83),所述剥皮刀片(83)为半圆形结构。

9.根据权利要求8所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述操作平台(2)、线缆平台(4)之间还设有用于收集剥皮废料的废料回收装置(10)。

10.根据权利要求1所述的线缆焊接装置,其特征在于:所述操作平台(2)上还滑动设置有加热基座(21),所述加热基座(21)的一端设有若干与DB连接器(1)的DB插针一一对应的加热插头(22),另一端与溶锡加热装置(5)连接;所述溶锡加热装置(5)为电加热器。

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