[发明专利]三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质

权利要求书

1.一种三维模型打孔处理方法，其特征在于，包括：

获取打孔模型参数；

根据所述打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；

对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述打孔标记包括第一部分和/或第二部分；所述第一部分位于所述打印模型表面，所述第二部分位于所述打印模型表面以下，且所述打孔标记为可编辑标记。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片包括：

对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理；所述第一层切片为所述打印模型和打孔模型共有的层切片，所述打孔模型基于所述打孔模型参数确定；

将对第一层切片进行图像差值处理后的打印模型中的层切片，确定为所述目标层切片。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理包括：

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一轮廓区域和第二轮廓区域；所述第一轮廓区域与打印模型相关联，所述第二轮廓区域与打孔模型相关联，且所述第二轮廓区域的至少部分区域包括在所述第一轮廓区域内；

对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理；

或者；

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一图像区域和第二图像区域；所述第一图像区域与打印模型相关联，所述第二图像区域与打孔模型相关联，且所述第二图像区域的至少部分区域包括在所述第一图像区域内；

将所述第一图像区域中的目标像素点转换成非图像像素点，所述目标像素点为所述第一图像区域包括的所述第二图像区域的像素点。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理包括：

根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域；

将第一轮廓区域中除所述相交轮廓区域之外的区域确定为目标轮廓区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域包括：

遍历所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点；

将第一轮廓区域与所述第二轮廓区域相同的坐标点确定为第一坐标点；

将位于所述第一轮廓区域内的相交坐标点确定为第二坐标点，所述相交坐标点为所述第二轮廓区域中每相邻两条线段之间的交点；

基于所述第一坐标点和所述第二坐标点，确定相交轮廓区域。

7.一种打印方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待打印图像，并根据所述待打印图像打印模型；其中，所述待打印图像为权利要求1-6中任一项所述的三维模型打孔处理方法生成的目标层切片。

8.一种打印系统，其特征在于，包括图像处理装置和打印设备；

所述图像处理装置，用于执行如权利要求1-6中任一项所述的三维模型打孔处理方法；

所述打印设备，使用所述图像处理装置输出的目标层切片，并依据所述目标层切片得到目标模型。

9.一种打印设备，其特征在于，包括处理器，存储器，及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤。