[发明专利]前开式晶圆传送盒的门板开关机构在审
申请号: | 202111167506.8 | 申请日: | 2021-10-07 |
公开(公告)号: | CN113823588A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 李闯;喻成虎;袁继超 | 申请(专利权)人: | 上海赛瑾精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人: | 任昉 |
地址: | 200000 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 前开式晶圆 传送 门板 开关 机构 | ||
1.一种前开式晶圆传送盒的门板开关机构,用以前开式晶圆传送盒的门板与所述前开式晶圆传送盒其本体的门框进行锁合或解离,其特征在于:
所述门框包括上横梁与下横梁,所述上横梁上设置有两个上锁口,所述下横梁上设置有两个下锁口;
所述门板的上部边缘上设置有与两个所述上锁口对应的两个上锁舌,所述门板的下部边缘上设置有与两个所述下锁口对应的两个下锁舌;且
各所述上锁舌的下方分别连接有上锁臂,各所述下锁舌的上方分别连接有下锁臂;
位于同一侧的所述上锁臂与所述下锁臂分别与一个连接构件活动连接,且一个所述上锁舌连同其连接着的所述上锁臂与所述上锁臂连接着的同一所述连接构件上的一个所述下锁臂并连同所述下锁臂连接着的所述下锁舌组成一个锁舌组;
两组所述锁舌组之间还设置有联动机构,所述联动机构的两端分别与其两侧的两组所述锁舌组中各自的所述连接构件连接,转动或拉动所述联动机构,能够通过各所述连接构件同时带动各所述锁舌组中各自的所述上锁臂与所述下锁臂在所述门板上进行上下移动,进而带动各自连接着的所述上锁舌与所述下锁舌进行伸出或缩回,且通过所述上锁舌与所述下锁舌的伸出或缩回使其插入或退出所述上锁口与所述下锁口中,实现所述门板与所述门框的锁合或解离。
2.如权利要求1所述的前开式晶圆传送盒的门板开关机构,其特征在于:
所述上锁臂与所述下锁臂上分别设置有滑槽,所述门板其对应各所述滑槽的位置上设置有限位导向柱,所述限位导向柱套装在所述滑槽之中,各所述上锁臂与各所述下锁臂可分别通过其各自的所述滑槽且以各自对应的所述限位导向柱为限定和导向物在所述门板的板面上进行上下滑动。
3.如权利要求1所述的前开式晶圆传送盒的门板开关机构,其特征在于:
所述连接构件为转盘,所述转盘通过其中心轴活动连接在所述门板上,且所述转盘的两侧分别设置有弧形的滑道;
同一所述锁舌组内的所述上锁臂与所述下锁臂各自相邻的一端上分别设置有凸轴,所述上锁臂与所述下锁臂分别通过其各自的所述凸轴套装在所述转盘其两侧的滑道上与所述转盘进行连接,转动或拉动所述联动机构,能够使所述联动机构连接的所述转盘向同一方向转动,向同一方向转动的各所述转盘各自通过其两侧的所述滑道分别带动所述凸轴在所述门板的板面上进行上下移动进而分别带动各所述凸轴所在的所述上锁臂与所述下锁臂进行上下移动,并以此分别带动所述上锁舌与所述下锁舌在所述门板的上、下边缘进行伸出或缩回。
4.如权利要求3所述的前开式晶圆传送盒的门板开关机构,其特征在于:
所述联动机构包括联动杆、弹簧和齿轮,其中:
所述联动杆通过其中心点上设置的转轴安装在所述门板上,且所述联动杆其两侧的端头上设置有轮齿;
所述弹簧与所述齿轮分别以所述联动杆的中心点为原点以原点对称形式设置在所述联动杆的两侧,其中,各所述弹簧的一端固定在一个所述转盘上,各所述弹簧的另一端分别连接在一个所述齿轮的轮毂上,且各所述齿轮分别与相邻一侧的所述联动杆的端头齿轮啮合;
以所述转轴为轴转动所述联动杆,转动的所述联动杆通过其两端的轮齿带动其两侧的所述齿轮分别进行上下方向相反的移动,移动的两个所述齿轮分别通过各自连接的所述弹簧带动各所述弹簧各自连接的所述转盘进行同向转动,同向转动的两个所述转盘分别带动各自连接的所述上锁臂与所述下锁臂进行同向或反向的移动并以此带动各所述上锁舌与所述下锁舌在所述门板的上、下边缘进行伸出或缩回。
5.如权利要求3所述的前开式晶圆传送盒的门板开关机构,其特征在于:
所述联动机构包括联动杆和弹簧,其中:
所述联动杆通过其中心点上设置的转轴安装在所述门板上;
两个所述弹簧以所述联动杆的中心点为原点以原点对称形式设置在所述联动杆的两侧,其中,各所述弹簧各自的一端固定在所述联动杆的一个端头上,各所述弹簧各自的另一端分别连接在一个所述转盘上;
以所述转轴为轴转动所述联动杆,转动的所述联动杆通过其两端的所述弹簧分别带动其两侧的所述转盘进行同向转动,同向转动的各所述转盘分别带动其各自连接的所述上锁臂与所述下锁臂进行同向或反向的移动并以此带动各所述上锁舌与所述下锁舌在所述门板的上、下边缘进行伸出或缩回。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造