[发明专利]前开式晶圆传送盒的门板开关机构在审
申请号: | 202111167506.8 | 申请日: | 2021-10-07 |
公开(公告)号: | CN113823588A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 李闯;喻成虎;袁继超 | 申请(专利权)人: | 上海赛瑾精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人: | 任昉 |
地址: | 200000 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 前开式晶圆 传送 门板 开关 机构 | ||
一种前开式晶圆传送盒的门板开关机构,是在两组前开式晶圆传送盒门板上的锁舌组之间设置联动机构,且将联动机构的两端分别与其两侧的锁舌组中的连接构件连接,通过转动或拉动联动机构并经各连接构件可同时带动各锁舌组中的上锁臂与下锁臂在门板上移动,进而带动各锁臂连接着的上锁舌与下锁舌进行伸出或缩回,从而实现前开式晶圆传送盒的门板与前开式晶圆传送盒门框的锁合或解离。本发明能使前开式晶圆传送盒门板上的上、下锁舌关联联动,实现同步伸出或缩回,保证前开式晶圆传送盒门板的锁舌能够同时进入前开式晶圆传送盒门框的锁口之中或从中缩回,保证门板能与门框的牢固锁定或安全脱离,切实保护前开式晶圆传送盒及其晶圆。
技术领域
本发明涉及一种开关机构,尤其涉及一种前开式晶圆传送盒的门板开关机构,属于前开式晶圆传送盒的生产制造技术领域。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,是一种由圆柱形的单晶硅晶棒经过研磨、抛光、切片后形成的硅晶圆片。
半导体元器件的生产过程中,通常需要使用前开式晶圆传送盒对晶圆进行保护、运送和储存。前开式晶圆传送盒(英文为:Front Opening Unified Pod,英文简称:FOUP),是一种半导体元器件生产企业内部自动化传送系统中专属于晶圆保护、运送和储存的重要传载容器。
前开式晶圆传送盒的内部可以容纳多片晶圆,其主要的组成部件为一个能够容纳多片晶圆的前开式容器本体,容器本体的开口通过门板进行封闭。为方便有效进行门板的开合,容器本体的开口上设有专门用于配合板门开合的门框,门框上设有锁口,门板上设有锁舌,门板通过其锁舌插入或退出锁口,完成与门框的锁合或分离。
如图1现有技术中前开式晶圆传送盒的立体结构示意图所示:
现有技术中,前开式晶圆传送盒的门框200上通常设有四个锁口,且四个锁口两两一组分成两组,各组中的两个锁口一个为上锁口(图中未示出),设置在门框的上部横梁210上,另一个为下锁口221,设置在门框的下部横梁220上;
门板100上设置有与门框200上的锁口对应的四个锁舌,且四个锁舌同样分为两组,各组中包括一个上锁舌111和一个下锁舌121,通常,各组中的上锁舌111和下锁舌121上都连接着一个锁臂,如图1中所示的上锁臂112和下锁臂122,且上锁舌111的锁臂和下锁舌121的锁臂都与一个转盘130连接,通过转动转盘130,同时带动同一组内的上锁舌111与下锁舌121一起向外伸出或同时缩回,从而与门框200进行锁合或分离。
当门板锁合在门框上后,需要分别转动两组锁舌组上的转盘,将两组锁舌组上的四个锁舌同时收回后,才能取下门板,倘若只转动了一个转盘,仅将一组锁舌组中的锁舌收回而因各种原因没有将另一锁舌组中的锁舌收回就去取下门板,会造成门板或门框的损坏,影响前开式晶圆传送盒本体内部晶圆的安全。
此外,门板的上下部位具有结构差异,若门板的上下位置与门框的上、下横梁位置不符,颠倒安装的门板会影响前开式晶圆传送盒在自动化传送系统中的运行。而现有技术中的前开式晶圆传送盒其门板与门框之间没有防止门板颠倒安装的设施,因而无法防止门板颠倒安装现象的产生。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提供一种前开式晶圆传送盒的门板开关机构,目的在于:
为前开式晶圆传送盒的门板提供一种连锁关联机构,使前开式晶圆传送盒门板上的上、下锁舌关联联动,实现同步伸出或缩回,保证前开式晶圆传送盒门板的锁舌能够同时进入前开式晶圆传送盒门框的锁口之中或同时从锁口中收回脱离,从而保证门板能与门框牢固锁定或安全脱离,进而保护前开式晶圆传送盒及其晶圆。
为达上述目的,本发明提供如下的技术方案。
一种前开式晶圆传送盒的门板开关机构,用以前开式晶圆传送盒的门板与所述前开式晶圆传送盒其本体的门框进行锁合或解离,其中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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