[发明专利]保护组件分切贴装方法及其生产线有效
申请号: | 202111168084.6 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113927669B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 胡宗维;覃若峰;周赛花;陈聪;罗辉 | 申请(专利权)人: | 捷邦精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26D7/27;B29C63/02 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 组件 分切贴装 方法 及其 生产线 | ||
本申请提供一种保护组件分切贴装方法及其生产线。上述的保护组件分切贴装方法包括步骤:将第一导电布胶条贴合于蓝色底膜的预定区域上;将第一导电布胶条进行裁切形成第一预定外形;对第一导电布胶条被裁切后形成的废料进行粘离操作;将蓝膜贴合于蓝色底膜上;将蓝膜进行裁切形成第二预定外形;对蓝膜被裁切后形成的废料进行粘离操作;对第一预定外形的第一导电布胶条的面纸进行剥离操作;将离型膜与蓝色底膜进行对贴操作,以使第一导电布胶条位于蓝色底膜和离型膜之间,并使蓝膜位于蓝色底膜和离型膜之间,以形成保护组件。避免了人工进行贴合、裁切及排废操作,提高了保护组件的生产效率,有利于实现保护组件的批量生产。
技术领域
本发明涉及电子产品保护件技术领域,特别是涉及一种保护组件分切贴装方法及其生产线。
背景技术
电子产品保护件一般包括导电布胶带、导电泡棉胶带及蓝膜胶带,其中导电布胶带分切成条就形成了导电布胶条,导电布胶条用于将电子产品与外部隔离,以避免电子产品受到外界电磁干扰的情况,同时也避免该电子产品的电磁波干扰其他电子产品的情况。其中蓝膜的电阻率比普通绝缘薄膜低,电荷不易在蓝膜表面积累,将蓝膜贴附于电子产品上能够对电子产品起到防静电保护作用。
针对需要贴附导电布胶条和蓝膜的电子产品,电子产品上设有胶条贴附区和蓝膜贴附区,在将电子产品组装到电子设备时,需要将导电布胶条和蓝膜分别贴附到电子产品的胶条贴附区和蓝膜贴附区。例如,在将线路板组装到电脑主机时,需要将导电布和蓝膜分别贴附到线路板的胶条贴附区和导电布贴附区。
为了提高电子设备的组装效率,通常采用治具与人工结合的方式,将导电布胶条及蓝膜贴附于两个离型膜之间,从而形成保护组件。在电子设备组装时,先采用治具制作保护组件,然后掀开保护组件的其中一离型膜,然后将保护组件撕开离型膜的一面贴附于电子产品上,以使导电布胶条贴附于胶条贴附区,同时时蓝膜贴附于蓝膜区。
然而,由于采用治具制作保护组件时需要人工分别将导电布胶条和蓝膜放置于治具,使得保护组件的生产效率较低。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种可批量生产的保护组件分切贴装方法及其生产线。
一种保护组件分切贴装方法,包括以下步骤:
通过膜外异步模切机将第一导电布胶条贴合于蓝色底膜的预定区域上;
通过所述膜外异步模切机将所述第一导电布胶条进行裁切形成第一预定外形;
通过固定排废贴膜机对所述第一导电布胶条被裁切后形成的废料进行粘离操作;
通过所述固定排废贴膜机将蓝膜贴合于所述蓝色底膜上;
通过小孔套位模切机将所述蓝膜进行裁切形成第二预定外形;
通过蓝膜排废机对所述蓝膜被裁切后形成的废料进行粘离操作;
通过胶条排废贴膜机对第一预定外形的所述第一导电布胶条的面纸进行剥离操作;
通过所述胶条排废贴膜机将离型膜与所述蓝色底膜进行对贴操作,以使所述第一导电布胶条位于所述蓝色底膜和所述离型膜之间,并使所述蓝膜位于所述蓝色底膜和所述离型膜之间,以形成保护组件。
在其中一个实施例中,通过所述固定排废贴膜机将所述第一导电布胶条被裁切后形成的废料进行粘离操作的步骤具体包括:
通过废料面纸粘离装置对所述第一导电布胶条的边角废料的面纸进行粘离操作;
通过废料粘离装置对所述第一导电布胶条的边角废料进行粘离操作。
在其中一个实施例中,通过所述膜外异步模切机在将所述第一导电布胶条进行裁切形成第一预定外形之后,以及在通过所述固定排废贴膜机将所述蓝膜贴合于所述蓝色底膜之前,所述保护组件分切贴装方法还包括步骤:
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