[发明专利]一种半导体晶圆干燥用输送系统

权利要求书

1.一种半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，包括：

出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中

所述出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置位于出料轨道的另一端；

所述热压装置活动安装在出料装置的上方，所述热压装置适于下压至出料装置上，以使所述出料装置形变形成出料通道，即

半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台上。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述出料轨道包括：出料板和设置在出料板上的两引导板；

两所述引导板平行竖立设置在出料板上，以将半导体晶圆引导输送至出料装置处。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述出料装置包括：下压板、弹性件和固定板；

所述出料板上相应位置处开设有与下压板相匹配的下压孔；

所述固定板固定连接在出料板的下方，所述下压板通过弹性件活动连接固定板的顶面，且所述下压板与下压孔齐平设置；

所述热压装置位于下压板的上方；

所述热压装置适于下压并推动下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道，即

所述出料板上的半导体晶圆从出料通道下落至出料平台上。

4.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述弹性件包括：至少一个弹簧；

所述下压板通过相应弹簧活动连接固定板的顶面，且所述下压板的初始位置与下压孔齐平。

5.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述出料装置还包括：出料气缸；

所述出料气缸倾斜设置在出料板的末端，且所述出料气缸的活动部朝向下压板的下压方向设置，即

当所述下压板被热压装置下压后，所述出料气缸的活动部适于抵住下压板的顶面，并推动所述下压板发生倾斜，以使所述下压板上的半导体晶圆滑落至出料平台上。

6.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述出料气缸的活动部设置一夹持板，所述出料气缸适于驱动该夹持板夹住下压板的边沿，从而推动所述下压板发生倾斜。

7.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述固定板的顶面设置有至少一根限位柱，以限制所述弹性件的位移。

8.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述热压装置包括：热压板、加热组件和下压气缸；

所述热压板位于下压板的上方；

所述热压板的底面设置有烘干槽，所述加热组件适于对热压板进行加热，所述下压气缸的活动部连接热压板的顶面，即

所述下压气缸适于驱动热压板朝下压板下压，并将下压板上的半导体晶圆罩在烘干槽内，以对烘干槽内半导体晶圆进行烘干；

所述下压气缸推动热压板下压，并带动所述下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道。

9.如权利要求8所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述热压装置还包括：平移气缸；

所述平移气缸的活动部连接下压气缸的安装部，即

所述平移气缸适于驱动下压气缸沿出料板的输送方向平移，以带动所述热压板、加热组件平移。

10.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，

所述出料轨道的进料端连接进料轨道；

所述进料轨道的上方设置有进料圆盘，所述进料圆盘通过转动形成进料通道，以使所述进料圆盘中的半导体晶圆通过该进料通道落入进料轨道内，从而输送至所述出料轨道；

所述进料圆盘上还设置进料辊，所述进料辊适于阻挡外露在进料圆盘上的半导体晶圆随进料圆盘转动，并使外露在所述进料圆盘上的半导体晶圆嵌入进料圆盘中转动至进料通道落下；

所述进料辊的阻挡侧设置有抬升平台、抬升电机和倾倒电机，所述抬升平台上设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机驱动，所述倾倒电机的活动部连接抬升平台，所述进料辊的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，所述倾倒电机驱动抬升平台翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆倒入进料圆盘；

所述进料轨道、进料圆盘、抬升平台的上方设置有干燥风机，所述干燥风机适于对进料轨道、进料圆盘、抬升平台上的半导体晶圆进行干燥。