[发明专利]一种半导体晶圆干燥用输送系统

说明书

本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用输送系统，本半导体晶圆干燥用输送系统包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，出料装置位于出料轨道的另一端；热压装置活动安装在出料装置的上方，热压装置适于下压至出料装置上，以使出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过出料通道落至出料平台上；本发明通过在出料轨道的出料端设置出料装置，实现有序、批量出料，同时通过热压装置在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料。

技术领域

本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用输送系统。

背景技术

传统干燥设备通过很长的运输线对半导体晶圆进行出料，不仅造价高并且存在堵料的问题。

同时由于运输线变长会存在水汽堆积，从而再次附着于半导体晶圆表面，影响干燥效果。

因此，亟需开发一种新的半导体晶圆干燥用输送系统，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体晶圆干燥用输送系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆干燥用输送系统，其包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中所述出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置位于出料轨道的另一端；所述热压装置活动安装在出料装置的上方，所述热压装置适于下压至出料装置上，以使所述出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台上。

进一步，所述出料轨道包括：出料板和设置在出料板上的两引导板；两所述引导板平行竖立设置在出料板上，以将半导体晶圆引导输送至出料装置处。

进一步，所述出料装置包括：下压板、弹性件和固定板；所述出料板上相应位置处开设有与下压板相匹配的下压孔；所述固定板固定连接在出料板的下方，所述下压板通过弹性件活动连接固定板的顶面，且所述下压板与下压孔齐平设置；所述热压装置位于下压板的上方；所述热压装置适于下压并推动下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道，即所述出料板上的半导体晶圆从出料通道下落至出料平台上。

进一步，所述弹性件包括：至少一个弹簧；所述下压板通过相应弹簧活动连接固定板的顶面，且所述下压板的初始位置与下压孔齐平。

进一步，所述出料装置还包括：出料气缸；所述出料气缸倾斜设置在出料板的末端，且所述出料气缸的活动部朝向下压板的下压方向设置，即当所述下压板被热压装置下压后，所述出料气缸的活动部适于抵住下压板的顶面，并推动所述下压板发生倾斜，以使所述下压板上的半导体晶圆滑落至出料平台上。

进一步，所述出料气缸的活动部设置一夹持板，所述出料气缸适于驱动该夹持板夹住下压板的边沿，从而推动所述下压板发生倾斜。

进一步，所述固定板的顶面设置有至少一根限位柱，以限制所述弹性件的位移。

进一步，所述热压装置包括：热压板、加热组件和下压气缸；所述热压板位于下压板的上方；所述热压板的底面设置有烘干槽，所述加热组件适于对热压板进行加热，所述下压气缸的活动部连接热压板的顶面，即所述下压气缸适于驱动热压板朝下压板下压，并将下压板上的半导体晶圆罩在烘干槽内，以对烘干槽内半导体晶圆进行烘干；所述下压气缸推动热压板下压，并带动所述下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道。

进一步，所述热压装置还包括：平移气缸；所述平移气缸的活动部连接下压气缸的安装部，即所述平移气缸适于驱动下压气缸沿出料板的输送方向平移，以带动所述热压板、加热组件平移。