[发明专利]一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，包括，

储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；

打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；

启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀；其中，

当所述驱动部驱动所述挤压部滑动脱离所述搅拌部时，所述打磨部和所述储存部连通；当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动时，所述打磨部和所述储存部断开；

当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌部、破碎部、挤压部和所述储存部内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌部、挤压部和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述搅拌部包括设置在所述储存部内的搅拌叶，其中，

所述搅拌叶的数量为四个，且镜像设置在所述储存部内。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述挤压部包括压盘，其中，

所述压盘上开设有与所述搅拌叶适配的滑槽；

所述压盘的尺寸与所述储存部内壁尺寸一致。

4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述破碎部包括固定环和设置在所述固定环外壁上的破碎齿，其中，

所述固定环的底部固定在所述搅拌叶的上端。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述驱动部包括提升气缸、轴承、直推气缸和旋转气缸，其中，

所述提升气缸固定在所述轴承的内圈上，所述提升气缸的活塞与所述压盘固定连接；

所述直推气缸固定在所述储存部上，所述直推气缸的活塞与所述轴承的外圈固定连接；

所述旋转气缸的活塞与所述直推气缸传动连接，所述旋转气缸固定在所述储存部上。

6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述搅拌叶通过连接板固定在所述轴承的外圈上。

7.如权利要求5所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述压盘的侧壁上固定有定位块，所述储存部的侧壁上开设有竖槽和环槽，其中，

所述竖槽和环槽连通，所述定位块的尺寸与所述竖槽和环槽尺寸适配。

8.如权利要求7所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述竖槽和环槽连通处设有倒圆角。

9.如权利要求7所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述竖槽的最低点位于所述搅拌叶的最低处的下方，以使所述压盘脱离所述搅拌叶后，限制所述压盘转动。

10.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，

所述储存部包括打磨筒，所述打磨筒具有进料口和出料口，其中，

所述出料口与所述打磨腔连通。