[发明专利]一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置

说明书

本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀。

技术领域

本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置。

背景技术

传统技术中，打磨抛光一般采用磨砂轮对工件进行打磨或抛光，但这种方式得到的打磨、抛光的品质难以保证，特别是对于一些细小、形状复杂或形状不规则的工件；后来，出现了流体打磨的方法，采用工件在流体打磨膏中不断运动，以不断与流体打磨膏摩擦的方法实现对工件表面的打磨或抛光；

上述的现有技术中，虽然能够使得工件得到较高的打磨或抛光质量，但是，其仍存在一些不足，例如：打磨膏由打磨液和打磨颗粒混合合成，打磨颗粒会大小不均匀，打磨液和打磨颗粒混合不均匀等影响打磨精度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，

储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；

打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；

启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀；其中，

当所述驱动部驱动所述挤压部滑动脱离所述搅拌部时，所述打磨部和所述储存部连通；当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动时，所述打磨部和所述储存部断开；

当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌部、破碎部、挤压部和所述储存部内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌部、挤压部和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

进一步地，所述搅拌部包括设置在所述储存部内的搅拌叶，其中，

所述搅拌叶的数量为四个，且镜像设置在所述储存部内。

进一步地，所述挤压部包括压盘，其中，

所述压盘上开设有与所述搅拌叶适配的滑槽；

所述压盘的尺寸与所述储存部内壁尺寸一致。

进一步地，所述破碎部包括固定环和设置在所述固定环外壁上的破碎齿，其中，

所述固定环的底部固定在所述搅拌叶的上端。

进一步地，所述驱动部包括提升气缸、轴承、直推气缸和旋转气缸，其中，

所述提升气缸固定在所述轴承的内圈上，所述提升气缸的活塞与所述压盘固定连接；

所述直推气缸固定在所述储存部上，所述直推气缸的活塞与所述轴承外圈固定连接；

所述旋转气缸的活塞与所述直推气缸传动连接，所述旋转气缸固定在所述储存部上。

进一步地，所述压盘的侧壁上固定有定位块，所述储存部的侧壁上开设有竖槽和环槽，其中，

所述竖槽和环槽连通，所述定位块的尺寸与所述竖槽和环槽尺寸适配。

进一步地，所述搅拌叶通过连接板固定在所述轴承外圈上。