[发明专利]一种全自动晶圆胶膜环切装置

说明书

本发明公开了一种全自动晶圆胶膜环切装置，涉及半导体技术领域，旨在解决对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切时，效率低下且作业安全系数偏低的技术问题。其技术方案要点是：包括工作台，其特征在于：所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述工作台上方设有上料装置和环切装置，所述工作台下方设有下料装置；所述上料装置靠近送膜箱、所述环切装置靠近牵拉装置，所述下料装置位于环切装置下方。本发明的目的在于提供一种黏贴、环切高效且作业安全系数更高的全自动晶圆胶膜环切装置。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，它涉及一种全自动晶圆胶膜环切装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在半导体晶圆加工中，会使用一种晶圆贴片环，该晶圆贴片环先于其中一个表面黏贴一层胶膜(多采用蓝膜)，后以刀具切割去除多余胶膜，将晶圆贴片环以胶膜黏固着晶圆，以利后续加工作业顺利进行，该胶膜也能避免晶圆贴片环刮伤晶圆。然而现在多是通过人工粘贴、环切作业的方式，对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切，在效率低下的同时，也有划伤工人手指的风险。

因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种黏贴、环切高效且作业安全系数更高的全自动晶圆胶膜环切装置。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种全自动晶圆胶膜环切装置，包括工作台，所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述工作台上方设有上料装置和环切装置，所述工作台下方设有下料装置；所述上料装置靠近送膜箱、所述环切装置靠近牵拉装置，所述下料装置位于环切装置下方；

所述送膜箱包括箱体和箱盖，所述箱体靠近牵拉装置的一侧设有送膜孔，所述箱体内设有送膜杆，所述送膜杆两端分别固定至箱体内壁，所述送膜杆外壁套有与之转动连接的送膜轴，所述送膜轴外套有胶膜卷；

所述牵拉装置包括两个固定柱、牵拉杆和牵拉电机，所述固定柱固定至工作台，所述牵拉杆两侧分别与两个固定柱转动连接，所述牵拉杆一端与牵拉电机的转轴端固定；

位于环切装置下方的工作台设有凹槽，所述凹槽内设有开合板，所述开合板与凹槽内壁铰连接；

所述工作台侧壁设有控制开合板开合的驱动装置。

本发明进一步设置为：所述上料装置包括上料箱、出料箱、上料柱和上料气缸；

所述上料箱和上料柱分别固定至工作台两侧，所述上料气缸设置于上料箱远离上料柱的一侧、且其伸缩端固定有推板，所述上料箱设有供推板穿过的推槽，所述推槽贯穿上料箱；

所出料箱一端与上料箱固定、且另一端与上料柱固定，所述出料箱内设有L型出料槽，所述L型出料槽包括上槽道和下槽道，所述上槽道贯穿至推槽、且下槽道贯穿出料箱靠近工作台的一侧。

本发明进一步设置为：所述出料箱侧壁设有开合槽，所述开合槽贯穿至下槽道；所述出料箱侧壁设有开合气缸，所述开合气缸伸缩端伸至下槽道并固定有卸料板。

本发明进一步设置为：所述出料箱远离工作台的一侧设有贯穿至下槽道的吸风槽，所述吸风槽内设有吸风机，所述吸风机包括吸风孔和出风孔，所述吸风孔朝向下槽道、且出风孔朝向出料箱外侧。

本发明进一步设置为：所述环切装置包括龙门架、升降气缸、电机板、环切电机、置刀架和切膜刀；

所述龙门架包括竖杆和横杆，两根竖杆分别固定至工作台两侧，所述横杆设有上下贯穿的气缸槽，所述横杆远离工作台的一侧设有升降气缸，所述升降气缸伸缩端贯穿气缸槽并与电机板固定；