[发明专利]一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块

说明书

本发明公开一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，包括：自上而下依次连接的第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯，第一阶梯与第一顶面相邻的侧面设有第一列缺陷组，第二阶梯的顶面设有第二列缺陷组；第一列缺陷组，包括多个第一缺陷，多个第一缺陷间隔设置且沿第一斜向预设角排列；第二列缺陷组，包括多个第二缺陷，多个第二缺陷间隔设置且沿第二斜向预设角排列；其中，第一列缺陷组与第二列缺陷组错开排列。B型套袖相控阵无损检测校准用试块采用均倾斜设置的第一列缺陷组和第二列缺陷组，不仅可模拟B型套袖焊接接头的各种实际缺陷，同时也避免各个缺陷之间干扰，从而可极大提高超声波相控阵检测的精确度和准确性。

技术领域

本发明涉及超声波相控阵检测技术领域，尤其涉及一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块。

背景技术

焊件之间焊接很容易发生未熔合，为防止焊接未熔合，一般会采用较高的电压和电流进行高温焊接，b型套袖管与通气管之间无法采用高电压和高电流焊接，通气管是带有一定流量的气体，温度加热过高以发生安全隐患，所以采用电流、电压较小单层单道焊接工艺，势必产生焊接未熔合缺陷，未熔合类缺陷仅此于危害性较大的裂纹，后期受力易发展为裂纹，因此焊接未熔合检测极为重要。

超声相控阵作为焊接未熔合工艺的重要检测手段，超声相控阵是超声探头晶片的组合，由多个压电晶片按一定的规律分布排列，然后逐次按预先规定的延迟时间激发各个晶片，所有晶片发射的超声波形成一个整体波阵面能有效地控制发射超声束(波阵面)的形状和方向。

B型套袖管与通气管之间焊接未熔合缺陷的当量尺寸的准确性及检测方法的适用性，需要专用的试块进行调校和设置,以降低缺陷之间的干扰，提高检测的精确度和准确性。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，用以解决B型套袖试块相控阵无损检测时相邻缺陷之间互相干扰的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，包括：

自上而下依次错开连接的第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯，所述第二阶梯的顶面包括第一顶面和第二顶面，所述第一阶梯具有第一侧面，所述第一顶面与所述第一侧面相邻，所述第二顶面与所述第一阶梯的底面连接，所述第一侧面设有第一列缺陷组，所述第一顶面上设有第二列缺陷组；

所述第一列缺陷组，包括多个第一缺陷，多个所述第一缺陷间隔设置且沿第一斜向预设角排列；

所述第二列缺陷组，包括多个所述第二缺陷，多个所述第二缺陷间隔设置且沿第二斜向预设角排列；

其中，所述第一阶梯用于模拟B型套袖环层，所述第二阶梯用于模拟焊接单层单道未熔合层，所述第三阶梯用于模拟通气管层，且所述第一列缺陷组与所述第二列缺陷组错开排列。

根据一些实施例，所述第一顶面和所述二顶面的连接线与所述第一侧面的垂直投影重合；

所述第二阶梯和所述第三阶梯位于所述第一阶梯底部的侧面平齐。

根据一些实施例，所述第二阶梯与所述第三阶梯厚度之和的二倍小于所述第一阶梯厚度。

根据一些实施例，所述第一斜向预设角和所述第二斜向预设角范围为30°～60°之间。

根据一些实施例，所述第一列缺陷组中的每个所述第一缺陷之间等间距设置；

所述第二列缺陷组中的每个所述第二缺陷之间等间距设置。

根据一些实施例，所述第一列缺陷组中的第一缺陷数量与所述第二列缺陷组中的第二缺陷数量不同。

根据一些实施例，所述第一列缺陷组中的第一缺陷设有7个，所述第二列缺陷组中的第二缺陷设有5个。

根据一些实施例，所述第一缺陷为第一平底孔，所述第二缺陷为第二平底孔；