[发明专利]嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构

权利要求书

1.一种嵌有连接结构的基板，包括：

印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及

连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间，

其中，在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。

2.根据权利要求1所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个第一布线层的平均线宽大于所述多个内布线层的平均线宽。

3.根据权利要求1所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个第一布线层的平均节距大于所述多个内布线层的平均节距。

4.根据权利要求1所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个第一布线层的平均间隔大于所述多个内布线层的平均间隔。

5.根据权利要求1所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述印刷电路板还包括多个第一布线过孔，

所述连接结构还包括多个内布线过孔，并且

所述多个第一布线过孔包括穿透所述多个第一绝缘层之中的至少两个第一绝缘层的贯通过孔。

6.根据权利要求5所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个第一布线过孔的至少一部分穿透所述多个第一绝缘层的至少一部分，并且连接到所述多个内布线层之中的设置在所述连接结构的所述一个表面中的所述内布线层。

7.根据权利要求5所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个第一布线过孔中的至少一个布线过孔具有在与所述贯通过孔的渐缩方向相反的方向上渐缩的形状。

8.根据权利要求5所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个内布线过孔具有在与所述贯通过孔的渐缩方向相反的方向上渐缩的形状。

9.根据权利要求1所述的嵌有连接结构的基板，其中，所述多个第一绝缘层中的所述一个第一绝缘层的所述一个表面在与所述多个内绝缘层之中的设置在所述连接结构的所述一个表面上的内绝缘层接触的区域中具有台阶。

10.一种基板结构，包括：

第一印刷电路板，包括第一绝缘体、多个第一布线层和多个第一布线过孔，所述多个第一布线层设置在所述第一绝缘体的外侧和内侧中的至少一者上，所述多个第一布线过孔使所述多个第一布线层彼此连接；

连接结构，设置在所述第一印刷电路板中，并且包括内绝缘体和多个内布线层，所述多个内布线层设置在所述内绝缘体的外侧和内侧中的至少一者上；以及

第二印刷电路板，所述第一印刷电路板设置在所述第二印刷电路板的一个表面上，并且所述第二印刷电路板包括第二绝缘体和多个第二布线层，所述多个第二布线层设置在所述第二绝缘体的外侧和内侧中的至少一者上，

其中，在所述多个第一布线过孔之中，至少一个第一布线过孔具有在与至少一个另一第一布线过孔的渐缩方向相反的方向上渐缩的形状，并且

其中，在所述多个第一布线过孔之中，至少一个第一布线过孔具有与至少一个另一第一布线过孔的平均直径不同的平均直径。

11.根据权利要求10所述的基板结构，其中，所述连接结构还包括使所述多个内布线层彼此连接的多个内布线过孔，并且

所述多个第一布线过孔中的至少一个第一布线过孔具有在与所述多个内布线过孔的渐缩方向相反的方向上渐缩的形状。

12.根据权利要求10所述的基板结构，其中，所述多个第一布线层的平均线宽大于所述多个内布线层的平均线宽，并且

所述多个第二布线层的平均线宽大于所述多个第一布线层的平均线宽。