[发明专利]嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构

说明书

本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。

本申请要求于2021年3月30日向韩国知识产权局提交的第10-2021-0041112号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。

背景技术

随着近来市场从现有的面向便携式装置的业务变为高容量服务器，高的多层印刷电路板正在向5G高速通信和人工智能(AI)领域扩展。印刷电路板的尺寸逐渐减小，但是减小的程度逐渐减慢。因此，已经开发了嵌入式技术(诸如，扇出多芯片模块(FOMCM)、扇出嵌入式桥(FOEB)和嵌入式多芯片互连桥(EMIB))作为用于制造纤薄化的重新分布层和大的封装件基板的技术。

发明内容

本公开的一方面在于在没有用于结合连接结构的单独粘合剂的情况下将连接结构嵌在基板中。

本公开的另一方面在于提供一种可通过将连接结构嵌在其中而进一步纤薄化和小型化的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种可改善基板制造工艺中的良率的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种可减少信号损失以改善电信号传输特性的印刷电路板。

根据本公开的示例性实施例，可使用包封剂的物理性质和工艺特性将连接结构嵌在印刷电路板中，而无需另外的粘合膜。此外，本公开的示例性实施例提供了一种嵌有连接结构的基板以及包括所述嵌有连接结构的基板的基板结构，所述嵌有连接结构的基板安装在单独的印刷电路板上，以有利于改善良率和减薄整个基板结构。

根据本公开的一方面，一种嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。

根据本公开的一方面，一种基板结构包括：第一印刷电路板，包括第一绝缘体、多个第一布线层和多个第一布线过孔，所述多个第一布线层设置在所述第一绝缘体的外侧和内侧中的至少一者上，所述多个第一布线过孔使所述多个第一布线层彼此连接；连接结构，设置在所述第一印刷电路板中，并且包括内绝缘体和多个内布线层，所述多个内布线层设置在所述内绝缘体的外侧和内侧中的至少一者上；以及第二印刷电路板，所述第一印刷电路板设置在所述第二印刷电路板的一个表面上，并且所述第二印刷电路板包括第二绝缘体和多个第二布线层，所述多个第二布线层设置在所述第二绝缘体的外侧和内侧中的至少一者上。在所述多个第一布线过孔之中，至少一个第一布线过孔具有在与至少一个另一第一布线过孔的渐缩方向相反的方向上渐缩的形状。在所述多个第一布线过孔之中，至少一个第一布线过孔具有与至少一个另一第一布线过孔的平均直径不同的平均直径。