[发明专利]一种显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202111171985.0 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113782582A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 林志斌;张麒麟 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,包括基板(100)、TFT阵列层(101)、UV防护层(103)、薄膜封装层(104)、像素定义层(105),其特征在于:所述TFT阵列层(101)上含有设置于基板(100)上的阻挡层(1011)、设置于阻挡层(1011)上的缓冲层(1012)、设置于缓冲层(1012)上的有源层(1014)、设置于缓冲层(1012)上且覆盖有源层(1014)的第一栅极绝缘层(1013)、设置于第一栅极绝缘层(1013)上的栅极金属层(1015)、设置于第一栅极绝缘层(1013)上且覆盖栅极金属层(1015)的第二栅极绝缘层(1017)、设置于第二栅极绝缘层(1017)上的层间绝缘层(1018)、设置于层间绝缘层(1018)上的源漏极金属层(1016)以及覆盖源漏极金属层(1016)上的平坦化层(1019),所述源漏极金属层(1016)通过过孔与下方的有源层(1014)相连;
所述像素定义层(105)设置于平坦化层(1019)上,像素定义层(105)定义出非开口区(1051)和开口区(1052);所述开口区(1052)内制备有OLED器件层(102),所述OLED器件层(102)包括阳极金属层(1021)、有机发光层(1022)、阴极金属层(1023);
所述UV防护层(103)设置于像素定义层(105)上,所述UV防护层(103)包括UV吸收层(1031)、UV反射层(1033)及微反射结构(1032);
所述薄膜封装层(104)设置于UV防护层(103)上,所述薄膜封装层(104)包括第一无机层(1041)、有机层(1042)、第二无机层(1043)。
2.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述基板(100)为硬屏封装的玻璃基板或者柔性封装的柔性衬底,所述柔性衬底材料为聚酰亚胺,所述基板(100)的厚度为0.3-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述阻挡层(1011)的厚度为0.15-0.25um,其材质为氮化硅或者氧化硅的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述缓冲层(1012)的厚度为0.2-0.25um,其材质为氮化硅或者氧化硅的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述第一栅极绝缘层(1013)、第二栅极绝缘层(1017)、层间绝缘层(1018)、平坦化层(1019)的材质均为氮化硅或者氧化硅的至少一种,厚度分别为0.1-0.2um、0.1-0.12um、0.1-0.2um、1-2.5um。
6.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述有源层(1014)的材质为铟镓锌氧化物、铟锡锌氧化物或铟镓锌锡氧化物中的任意一种,其厚度为0.04-0.08um。
7.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述栅极金属层(1015)、源漏极金属层(1016)的材质为Mo、Ti、Cu、Al以及Ni中的一种或多种,厚度为0.25-0.3um。
8.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于:所述像素定义层(105)的材质为氮化硅、氧化硅、氮氧化物中的至少一种,其厚度为2.0-2.5um。
9.一种权利要求1-8任意一项所述的显示面板的制备方法,其特征在于:具体包括以下步骤:
S1、在柔性衬底或者玻璃基板上制备TFT阵列层(101);
S2、在所述TFT阵列层(101)上制备像素定义层(105),像素定义层(105)定义出非开口区(1051)和开口区(1052);
S3、在像素定义层(105)上的开口区(1052)内制备阳极金属层(1021)、有机发光层(1022)、阴极金属层(1023);
S4、在像素定义层(105)上制备UV吸收层(1031)、UV反射层(1033),其中UV反射层(1033)中有阵列分布的微反射结构(1032),UV吸收层(1031)、UV反射层(1033)均采用CVD方式制备,微反射结构(1032)采用PVD结合曝光显影蚀刻方式制备;
S5、在UV反射层(1033)上制备由第一无机层(1041)、有机层(1042)、第二无机层(1043)组合而成的薄膜封装层(104)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的