[发明专利]利用了表面保护物质的薄膜形成方法

权利要求书

1.一种利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

包括：

掺杂用前驱体供应步骤，向置有基板的腔体内部供应掺杂用前驱体；

净化步骤，对上述腔体内部进行净化；

掺杂用薄膜形成步骤，向上述腔体内部供应第一反应物质，与被吸附的上述掺杂用前驱体反应形成掺杂用薄膜；

介电膜用前驱体供应步骤，向上述腔体内部供应介电膜用前驱体；

净化步骤，对上述腔体内部进行净化；以及

介电膜形成步骤，向上述腔体内部供应第二反应物质，与被吸附的上述介电膜用前驱体反应形成介电膜，

上述方法在上述掺杂用薄膜形成步骤之前还包括：

表面保护物质供应步骤，向上述腔体内部供应上述表面保护物质；以及

净化步骤，对上述腔体内部进行净化。

2.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式1表示：

化学式1

在上述化学式1中，n为1、2，

R从氢原子、具有1至5个碳原子的烷基、具有3至6个碳原子的环烷基和具有6至12个碳原子的芳基中选择。

3.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式2表示：

化学式2

在上述化学式2中，n分别独立地从1至5的整数中选择。

4.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式3表示：

化学式3

在上述化学式3中，n各自分别为0至8的整数，

R1各自分别从具有1至10个碳原子的烷基、具有1至5个碳原子的碳原子的烷氧基或氢原子中选择，

R2各自分别从具有1至8个碳原子的烷基、具有3至6个碳原子的环烷基和具有6至12个碳原子的芳基中选择。

5.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式4表示：

化学式4

在上述化学式4中，n各自分别为1至8的整数，m各自分别为1至5的整数，

R1或R2各自分别从具有1至8个碳原子的烷基、具有3至6个碳原子的环烷基和具有6至12个碳原子的芳基中选择。

6.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式5表示：

化学式5

在上述化学式5中，n各自分别为1至5的整数，m各自分别为0至8的整数，

R1各自分别为具有1至8个碳原子的烷基或氢原子中选择，

R2各自分别从具有1至8个碳原子的烷基、具有3至6个碳原子的环烷基、具有6至12个碳原子的芳基中选择。

7.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式6表示：

化学式6

在上述化学式6中，n各自分别为1至8的整数，m各自分别为1至6的整数，

R1或R2各自分别从具有1至8个碳原子的烷基、具有3至6个碳原子的环烷基、具有6至12个碳原子的芳基中选择。

8.如权利要求1所述的利用了表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，

上述表面保护物质由下面的化学式7表示：

化学式7

在上述化学式7中，n各自分别为0至5的整数，m各自分别为1至5的整数，

R各自分别从具有1至10个碳原子的烷基、具有3至10个碳原子的环烷基和具有6至12个碳原子的芳基中选择。