[发明专利]切削装置在审
| 申请号： | 202111175023.2 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN114347284A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 美细津祐成 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种切削装置，其具有：
卡盘工作台，其在保持面上保持晶片；
切削单元，其在主轴的前端配置有对晶片进行切削的切削刀具，该切削单元对该保持面所保持的晶片进行切削；以及
切削进给单元，其在切削进给方向上将该卡盘工作台进行切削进给从而对晶片进行切削，该切削进给方向相对于该切削刀具的旋转方向为顺方向，
其中，该切削装置具有：
水喷嘴，其与该主轴平行地延伸并配置在该切削进给方向的上游侧，相对于被进行该切削进给的该卡盘工作台的该切削进给方向在顺方向上喷射水，在该保持面所保持的晶片的上表面上形成水层；以及
空气喷嘴，其与该主轴和该水喷嘴平行地延伸，使空气在该水层的上表面上相对于该切削进给方向在顺方向上流动。
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
将该水喷嘴和该空气喷嘴与该卡盘工作台相邻地配置，使该水喷嘴和该空气喷嘴与该卡盘工作台一起在该切削进给方向上移动。
3.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该空气喷嘴喷射使水混合在空气中而得的二流体。
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