[发明专利]切削装置

说明书

本发明提供切削装置，其防止切削屑的附着。在旋转的切削刀具(310)切入卡盘工作台(2)所保持的晶片(140)的状态下，在使用切削进给单元(26)使卡盘工作台(2)在切削进给方向即‑X方向上移动而对晶片(140)进行切削加工时，从水喷嘴(60)向相对于卡盘工作台(2)的切削进给方向的顺方向即‑X方向喷射水，并且从空气喷嘴(61)喷射空气。由此，在晶片(140)的上表面(1400)上产生向‑X方向的水的流动，将通过晶片(140)的磨削加工而产生的磨削屑从晶片(140)的上表面(1400)向‑X方向冲走。

技术领域

本发明涉及切削装置。

背景技术

使用切削刀具对保持于卡盘工作台的晶片进行切削的切削装置在切削中用水铺满晶片的上表面，以便晶片的磨削加工所产生的切削屑不会附着于晶片的上表面。如专利文献1所公开的那样，一边使水遍布晶片的整个上表面，一边对卡盘工作台进行切削进给而对晶片进行切削。

但是，晶片的上表面的水的流动较小或者没有水的流动，并且，使切削刀具旋转的主轴单元的下表面与晶片的上表面之间的间隙被水充满，晶片的上表面与主轴单元的下表面借助水而接合。

因此，不会在晶片的上表面的水中产生流动，切削屑滞留在晶片的上表面的水层中而附着于晶片的上表面。

另外，如专利文献2、3所公开的那样，已有形成水槽而用水铺满晶片的整个上表面的发明。在该情况下，晶片的上表面的水也不产生流动，从而会在晶片的上表面上附着切削屑。

专利文献1：日本特开2005-222990号公报

专利文献2：日本特开2001-135596号公报

专利文献3：日本特开2017-094455号公报

因此，在切削装置中存在如下课题：在晶片的上表面上形成存在水的流动的水层，从而防止切削屑的附着。

发明内容

本发明的切削装置具有：卡盘工作台，其在保持面上保持晶片；切削单元，其在主轴的前端配置有对晶片进行切削的切削刀具，该切削单元对该保持面所保持的晶片进行切削；以及切削进给单元，其在切削进给方向上将该卡盘工作台进行切削进给从而对晶片进行切削，该切削进给方向相对于该切削刀具的旋转方向为顺方向，其中，该切削装置具有：水喷嘴，其与该主轴平行地延伸并配置在该切削进给方向的上游侧，相对于被进行该切削进给的该卡盘工作台的该切削进给方向在顺方向上喷射水，在该保持面所保持的晶片的上表面上形成水层；以及空气喷嘴，其与该主轴和该水喷嘴平行地延伸，使空气在该水层的上表面上相对于该切削进给方向在顺方向上流动。

优选上述切削装置中，将该水喷嘴和该空气喷嘴与该卡盘工作台相邻地配置，使该水喷嘴和该空气喷嘴与该卡盘工作台一起在该切削进给方向上移动。

上述的空气喷嘴也可以喷射使水混合在空气中而得的二流体。

在本发明的切削装置中，通过在晶片的磨削加工中从水喷嘴喷射水并且从空气喷嘴喷射空气，能够使晶片的上表面产生水的流动，从而从晶片的上表面将因晶片的磨削加工而产生的磨削屑冲走。

附图说明

图1是示出切削装置的整体的立体图。

图2是切削单元和保持单元的剖视图。

图3是切削单元和保持单元的剖视图。

标号说明