[发明专利]分割装置和分割方法

说明书

本发明提供分割装置和分割方法。提出解决分割屑附着于被加工物的问题的新技术。分割装置(12)对将形成有分割起点的被加工物(11)粘贴于扩展片(31)并将扩展片安装于框架(33)而得的被加工物单元(10)的扩展片进行扩展而将被加工物沿着分割起点分割，分割装置具有：扩展单元(22)，其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持，将扩展片扩展而沿着分割起点将被加工物分割；和屑接收机构(60)，其具有：屑接收面(62a)，其与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对，接收因被加工物的分割产生的分割屑(70)；和清洗液提供部(64)，其朝向屑接收面提供清洗液(66)。

技术领域

本发明涉及分割装置，其对将形成有分割起点的被加工物粘贴于扩展片而得的被加工物单元的扩展片进行扩展，由此将被加工物沿着分割起点进行分割。

背景技术

以往，例如如专利文献1所公开的那样，已知有一种分割装置，其对将形成有分割起点的被加工物粘贴于扩展片而得的被加工物单元的扩展片进行扩展，由此将被加工物沿着分割起点进行分割。

并且，在专利文献1中，公开了如下的结构：为了防止分割屑附着于被加工物的正面上，在使被加工物朝下的状态下进行扩展。分割时所产生的分割屑落入至位于更下方的集尘装置的屑接收机构而被收集。

专利文献1：日本特开2014-236059号公报

但是，当落入至屑接收机构的分割屑在扩展中飞扬时，担心会附着于被加工物的正面上。

特别是在被加工物是半导体器件晶片的情况下，有可能由于分割屑附着于器件而使器件的品质降低或给接合、封装带来障碍。

另外，在被加工物分割后无法清洗的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)器件中，分割屑的附着成为较大的问题。

发明内容

鉴于以上情况，本申请发明提出了用于解决分割屑附着于被加工物这一问题的新技术。

本发明所要解决的课题如上所述，接着对用于解决该课题的方式进行说明。

根据本发明的一个方式，提供分割装置，其对将形成有分割起点的被加工物粘贴于扩展片并且将扩展片安装于框架而得的被加工物单元的扩展片进行扩展，从而将被加工物沿着分割起点进行分割，其中，该分割装置具有：扩展单元，其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持，对扩展片进行扩展而沿着分割起点将被加工物分割；以及屑接收机构，其具有屑接收面和清洗液提供部，该屑接收面与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对，接收因被加工物的分割而产生的分割屑，该清洗液提供部用于朝向屑接收面提供清洗液。

另外，根据本发明的一个方式，在屑接收面上带有朝向排出口下降的朝向的倾斜。

另外，根据本发明的一个方式，提供分割方法，对将形成有分割起点的被加工物粘贴于扩展片并且将该扩展片安装于框架而得的被加工物单元的扩展片进行扩展，从而将被加工物沿着分割起点进行分割，其中，该分割方法具有如下的步骤：分割步骤，在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持，并且对扩展片进行扩展而沿着分割起点将被加工物分割；以及清洗液提供步骤，利用屑接收机构接收通过分割步骤对被加工物进行分割而产生的分割屑，并且向屑接收机构的屑接收面提供清洗液。

另外，根据本发明的一个方式，在屑接收面上形成有排出口，在屑接收面上带有朝向排出口下降的朝向的倾斜。

根据本发明的结构，能够防止由于分割而产生的分割屑飞扬而附着于被加工物，能够防止使器件的品质降低或给接合或封装带来障碍。另外，不对被加工物提供清洗液，因此在被加工物分割后无法进行清洗的情况下，特别优选。

另外，根据本发明的结构，能够使落入至屑接收面的分割屑通过排出口与清洗液一起排出到外部。