[发明专利]电路板组件、制造方法及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括柔性电路板和印制电路板，所述印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘；

所述柔性电路板包括主体和焊接部，所述主体上具有贯通所述柔性电路板板面的贯通孔，所述焊接部设置于所述贯通孔的内壁；

所述贯通孔包括沿所述柔性电路板板厚方向依次连通的凹陷部和连通段，所述凹陷部位于所述连通段的背离所述焊盘的一侧，且所述连通段和所述凹陷部的底壁连通；

所述连通段的背离所述凹陷部的一端面向所述焊盘，以使焊接于所述焊盘上的所述焊接件经由所述连通段而溢流至所述凹陷部内，并将所述焊接部和所述焊盘焊接在一起；

所述凹陷部的背离所述连通段的一侧为敞口端，且所述凹陷部的敞口边缘的径向尺寸大于所述连通段的内径；

所述凹陷部的至少部分内壁形成显露所述焊接件的显露面，所述显露面位于所述连通段端部的周缘外侧。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述显露面与所述柔性电路板的板面相互平行；或者，所述显露面与所述柔性电路板的板面倾斜设置。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述贯通孔为阶梯孔，所述阶梯孔的大径端形成所述凹陷部，所述阶梯孔的小径端形成所述连通段，所述阶梯孔的阶梯面形成所述显露面。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接件在熔融状态下可经由所述连通段和所述显露面溢流至所述凹陷部内；所述焊接件在所述凹陷部内的溢流高度大于或等于所述凹陷部的凹陷深度的一半。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述凹陷部的最小径向尺寸大于或等于所述连通段的内径的2倍。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述凹陷部的周向边缘与所述焊盘的边缘之间的距离小于等于0.05mm。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，在沿着垂直于所述柔性电路板的板厚方向上，所述凹陷部具有相同的径向尺寸，或者，所述凹陷部具有不同的径向尺寸。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述凹陷部和所述连通段同轴设置。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部贴设于所述贯通孔的内壁。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部的两个端部分别朝着相反的方向沿所述贯通孔的内壁伸出，且所述焊接部的端部延伸至所述主体的板面上。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部为铜焊接层或者铜合金焊接层。

12.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接件为锡膏。

13.一种电路板组件的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1-12中任一项所述的电路板组件，所述制造方法包括：

在柔性电路板的主体上开设贯通孔，所述贯通孔包括沿所述柔性电路板板厚方向依次连通的凹陷部和连通段，所述连通段和所述凹陷部的底壁连通；

将所述柔性电路板的焊接部设置于所述贯通孔的内壁；

将所述贯通孔与印制电路板的设有焊接件的焊盘贴合对位；

熔融所述焊接件，以使处于熔融状态下的所述焊接件经由所述连通段溢流至所述凹陷部内，并将所述焊接部和所述焊盘焊接在一起。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述在柔性电路板的主体上开设贯通孔，具体包括：

在所述主体朝向所述印制电路板的一面上开设所述连通段；

在所述主体与所述连通段相对的一面上开设所述凹陷部，所述凹陷部和所述连通段相对设置。