[发明专利]电路板组件、制造方法及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电路板组件、制造方法及电子设备，电路板组件包括柔性电路板和印制电路板，印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘，柔性电路板包括主体和设置于主体的贯通孔内壁上的焊接部，贯通孔包括凹陷部和与凹陷部的底壁连通的连通段，凹陷部位于连通段的背离焊盘的一侧，连通段的背离凹陷部的一端面向焊盘，焊接件经由连通段而溢流至凹陷部内，并将焊接部和焊盘焊接在一起。本申请的电路板组件有助于降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板组件、制造方法及电子设备。

背景技术

随着科技不断的发展，用户对于电子设备的需求不断朝着轻薄化和小型化的需求发展。

为了满足用户对于电子设备轻薄化和小型化的需求，电子设备中，在将柔性电路板和印 制电路板连接时，逐渐采用软硬板结合焊接工艺替代传统技术中通过板对板(Board To Board， BTB)连接器连接的方式，有利于满足电子设备，比如手机、手表等朝着轻薄化的趋势发展。 目前，在软硬板结合焊接工艺中，通常在柔性电路板上与印制电路板的焊盘相对的位置处通 常设置有透锡孔，通过透锡孔一方面能够在焊接过程中透锡，有利于增加柔性电路板上和印 制电路板焊点处的焊接强度，另一方面能够通过透锡孔是否露锡，对柔性电路板上和印制电 路板的焊接状态进行判断。

然而，在柔性电路板为多层结构或者电子设备中采用具有液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)的柔性电路板时，经常存在对焊接状态误判的情况，使得柔性电路板 上和印制电路板存在焊接不良的风险。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件、制造方法及电子设备，易于判断柔性电路板和印制电路 板的焊接质量，有助于降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。

本申请实施例第一方面提供了一种电路板组件，该电路板组件包括柔性电路板和印制电 路板，印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘，柔性电路板包括主体和焊接部，主体上具 有贯通柔性电路板板面的贯通孔，焊接部设置于贯通孔的内壁；贯通孔包括沿柔性电路板板 厚方向依次连通的凹陷部和连通段，凹陷部位于连通段的背离焊盘的一侧，且连通段和凹陷 部的底壁连通；

连通段的背离凹陷部的一端面向焊盘，以使焊接于焊盘上的焊接件经由连通段而溢流至 凹陷部内，并将焊接部和焊盘焊接在一起。

本申请实施例通过在柔性电路板上设置包含有凹陷部的贯通孔，贯通孔的连通段与凹陷 部沿柔性电路板的板厚方向依次连通，且凹陷部位于连通段背离印制电路板的焊盘的一侧。 当连通段背离凹陷部的一端面向焊盘时，焊盘上的焊接件在熔融状态下会通过连通段溢流至 凹陷部内，从而将焊接部与焊盘焊接，这样在能够增强柔性电路板和印制电路板的焊接强度 的基础上，不仅能够易于判断柔性电路板和印制电路板的焊接质量，有助于提高对电路板组 件焊接检测结果的准确性，而且能够缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，降低柔性电 路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。

在一种可选的实施方式中，凹陷部的背离连通段的一侧为敞口端，且凹陷部的敞口边缘 的径向尺寸大于连通段的内径。

这样通过敞口端的设置能够减小便于焊盘上的焊接件在熔融状态下会通过连通段溢流至 凹陷部内。与此同时，由于凹陷部的敞口边缘的径向尺寸大于连通段的内径，这样不仅能够 便于判断柔性电路板和印制电路板的焊接质量，提高对电路板组件焊接检测结果的准确性， 而且能够缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，降低柔性电路板和印制电路板的焊接难 度。

在一种可选的实施方式中，凹陷部的至少部分内壁形成显露焊接件的显露面，显露面位 于连通段端部的周缘外侧。