[发明专利]芯片封装用模封胶及封装结构有效
| 申请号： | 202111177372.8 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113621332B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 伍得;胡宗潇;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09J163/00;C09J11/04;C08G59/24;C08G59/20;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 用模封胶 结构 | ||
1.一种芯片封装用模封胶，其特征在于，以重量份计包括如下组分：环氧树脂 5-20重量份，固化剂 5-20重量份，固化促进剂 0.1-1.2重量份，无机填料70- 100重量份，偶联剂0.5-2.5重量份，稀释剂 0.1-15重量份；
其中，所述环氧树脂具有如式（I）所示的结构：
（I）
式（I）中，R1、R2各自独立地选自H或C1-C10的直链烷基或支链烷基，R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢原子、甲基或卤素，X选自-O-，-COO-，或者-OCH(CH3)O-，并且R为-CH2CH2-(OCH2CH2)m-或者-CH(CH3)CH2-(OCH(CH3)CH2)m-，其中m为0-5范围内的整数，n为1-10范围内的整数；
其中，所述稀释剂为对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂；
所述固化剂包括甲基纳迪克酸酐和甲基六氢苯酐，且二者的质量比为1:1。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，所述环氧树脂具有如式（II）所示的结构：（II）
其中，X为-OCH(CH3)O-，n为1-5范围内的整数。
3.根据权利要求1所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅，其中二氧化硅的粒径范围为0.1-75μm。
4.根据权利要求1所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，所述稀释剂总氯≤200ppm。
5.根据权利要求1所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，所述芯片封装用模封胶还含有0.02-0.1重量份的着色剂。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，以重量份计由如下组分组成：所述环氧树脂 5-20重量份，所述固化剂 5-20重量份，所述固化促进剂 0.1-1.2重量份，所述无机填料70- 100重量份，所述稀释剂 0.1-15重量份，所述着色剂0.02-0.1重量份。
7.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括蚀刻于硅片上的芯片，以及覆盖于所述硅片上的封装层，其中所述封装层与所述硅片接触并包覆所述芯片，所述封装层包括如权利要求1-6任一项所述的模封胶。
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