[发明专利]芯片封装用模封胶及封装结构

说明书

本申请公开了一种芯片封装用模封胶及封装结构，其中模封胶采用的环氧树脂中具有聚醚等柔性单元，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，通过加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善模封胶的柔韧性和模量。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用模封胶及封装结构。

背景技术

随着半导体技术的发展，在电子零件装置的元件封装领域，树脂型密封因其生产便捷性、成本优势逐渐成为主流。今年来，印刷线路板上电子零件的安装逐渐高密度化。随之而来的是，在半导体装置中，相对于先前的引脚插入型的封装，表面安装型的封装正快速发展。表面安装型的集成电路芯片（Integrated Circuit Chip，IC）可提高安装密度且降低安装高度，从而实现薄型、小型封装，减小封装壁厚。

通过树脂进行电子元件的封装，除了常用的转移成型法之外，还可以采用模压法，即将电子元件，例如已刻蚀芯片的硅片置于模具内，再给予树脂封装材料，并对树脂封装材料进行模压，以进行树脂密封。但是，在此过程中，由于模压操作和温度变化，容易使得模封材料发生翘曲，导致硅片弯曲过大而产生裂纹、裂缝，影响后续工段的操作，也容易导致芯片的不良率。

发明内容

本申请提供一种芯片封装用模封胶，具有高模量、低翘曲和良好的柔韧性，可有效减少硅片弯曲过大而导致的硅片裂纹裂缝。

本申请提供如下技术方案:

一方面，本申请提供一种芯片封装用模封胶，以重量份计包括如下组分：环氧树脂5-20重量份，固化剂 5-20重量份，固化促进剂 0.1-1.2重量份，无机填料 70- 100重量份，偶联剂 0.5-2.5重量份，稀释剂 0.1-15重量份；

其中，所述环氧树脂具有如式（I）所示的结构：

（I）

式（I）中，R1、R2各自独立地选自H或C1-C10的直链烷基或支链烷基，R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢原子、甲基或卤素，X选自-O-，-COO-，或者-OCH(CH3)O-，并且R选自亚烷基、聚醚骨架中的任一种，n为1-10范围内的整数。

在一些实施例中，在式（I）中，所述R为-CH2CH2-(OCH2CH2)m-或者-CH(CH3)CH2-(OCH(CH3)CH2)m-，其中m为0-5范围内的整数。

在一些实施例中，所述环氧树脂具有如式（II）所示的结构：（II）

其中，X为-OCH(CH3)O-，n为1-5范围内的整数。

在一些实施例中，所述无机填料为二氧化硅，其中二氧化硅的粒径范围为0.1-75μm。

在一些实施例中，所述固化剂选自四氢苯酐、六氢苯酐、甲基六氢苯酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐及苯酚-芳烷基酚醛树脂中的至少一种。

在一些实施例中，所述固化剂包括甲基纳迪克酸酐和甲基六氢苯酐，且二者的质量比为(1-2):1。

在一些实施例中，所述稀释剂为对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，总氯≤200ppm。

在一些实施例中，所述芯片封装用模封胶还含有0.02-0.1重量份的着色剂。

在一些实施例中，以重量份计由如下组分组成：所述环氧树脂 5-20重量份，所述固化剂 5-20重量份，所述固化促进剂 0.1-1.2重量份，所述无机填料 70- 100重量份，所述稀释剂 0.1-15重量份，所述着色剂0.02-0.1重量份。