[发明专利]一种电路板半孔塞油冲切方法有效
| 申请号： | 202111178669.6 | 申请日： | 2021-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN113891560B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 何建芬 | 申请（专利权）人： | 扬宣电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 罗啸秋 |
| 地址： | 511500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 半孔塞油冲切 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板半孔塞油冲切方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）在PCB板件上钻设通孔；
（2）在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；
（3）在沉积铜层的通孔内填充油墨并固化；
（4）将塞油后的通孔通过冲切方式以成型金属化半孔；
（5）对金属化半孔内的固化油墨进行剥除；
步骤（3）中所述油墨由酚醛树脂、填料和固化剂组成；所述酚醛树脂是指常温固化酚醛树脂，所述固化剂是指NL固化剂；所述填料由石英粉和石墨粉组成，且石英粉和石墨粉的质量比为1:1~1:3；所述油墨中各组成的重量份配比为：酚醛树脂100份，填料15~30份，固化剂1~10份；所述固化温度为20~30℃，固化时间为1~4h；
步骤（5）中所述剥除是指通过乙醇浸泡后剥除。
2.根据权利要求1所述的一种电路板半孔塞油冲切方法，其特征在于：步骤（2）中所述沉积铜层采用电沉积制备。
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