[发明专利]一种电路板半孔塞油冲切方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种电路板半孔塞油冲切方法。所述方法包括：(1)在PCB板件上钻设通孔；(2)在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；(3)在沉积铜层的通孔内填充油墨并固化；(4)将塞油后的通孔通过冲切方式以成型金属化半孔；(5)对金属化半孔内的固化油墨进行剥除；所述油墨由酚醛树脂、填料和固化剂组成。本发明方法采用特定成分的油墨对待冲切的通孔进行填充，其固化收缩率低，压缩强度高，非常适用于电路板半孔冲切过程中的塞油填充，可有效解决铜皮翘起、披锋残留的问题。且固化油墨只需通过无毒、无腐蚀性的乙醇浸泡即可剥除，具有简单、安全、方便的优点。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种电路板半孔塞油冲切方法。

背景技术

金属半孔(槽)是指一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔(槽)一半，简单的说就是板边金属化孔切一半，板边的半金属化孔工艺加工已经是很成熟工艺。如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。

金属化半孔PCB这类板边有整排半金属化孔，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。

专利CN102744583A公开了一种PCB半金属化孔成型方法，包括以下步骤：一、钻孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；二、将圆孔锣成半孔。该PCB半金属化孔成型方法采用倒“V”形走刀方式，沿倒“V”形路线锣除板材，使刀具在走刀时均能得到板材的支撑，能完好地锣除孔边板材，避免半金属化孔的孔壁出现铜刺翘起、披锋残留等现象，从而有利于改善PCB产品质量。

专利CN112752437A公开了一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修。上述金属化半孔的成型方法能够解决金属化半孔中的铜皮翘起、披锋残留的问题，具有较高的生产效率。

上述方法虽然能够有效解决孔壁出现铜刺翘起、披锋残留等现象，但均是通过改善走刀方式或多次精修等物理方式实现，对生产装置的要求较高。

专利CN105057442A公开了一种PCB金属化半孔加工方法，包括：A、在PCB待加工孔内填充可剥除油墨；B、对PCB进行高温烘烤；C、对PCB待加工孔进行冲半孔；D、对PCB进行退膜处理。该发明由于在冲半孔前，孔内填充了油墨，冲孔时金属铜无延伸空间，整个孔中与孔壁是一个整体，无金属毛刺产生，提高了产品品质。然而该专利采用氯醋树脂作为基体树脂，赋予胶层足够的内聚强度和粘接力，但同时缺点在于不利于后续的剥除退膜处理。现有技术还有采用其他成分的基体树脂(如丙烯酸酯树脂、环氧树脂等)油墨作为填充剂，但普遍存在的问题是需高温固化，且固化收缩率较大，对电路板存在不利的影响，且对阻止冲孔时金属铜的延伸效果有限。

发明内容

针对以上现有技术存在的缺点和不足之处，本发明的目的在于提供一种电路板半孔塞油冲切方法。本发明方法采用特定成分的油墨对待冲切的通孔进行填充，其固化收缩率低，压缩强度高，可有效解决铜皮翘起、披锋残留的问题。

本发明目的通过以下技术方案实现：

一种电路板半孔塞油冲切方法，包括如下步骤：

(1)在PCB板件上钻设通孔；

(2)在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；

(3)在沉积铜层的通孔内填充油墨并固化；