[发明专利]面板级封装的精确重构在审
申请号: | 202111178841.8 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN114388417A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 阿姆兰·森;建顺·蔡;关青峰;伟豪·李 | 申请(专利权)人: | 新加坡PYXISCF私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/56;H01L23/544 |
代理公司: | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人: | 宋教花 |
地址: | 新加坡海军*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 封装 精确 | ||
1.一种用于裸片位置检查(DLC)的方法,包括:
提供封装在模塑料中的裸片块的重构晶圆,所述裸片块包括按行和列布置的多个裸片以形成所述块的裸片矩阵,其中多个所述裸片包括对准裸片和活动裸片;
扫描所述重构晶圆,其中所述扫描包括扫描所述裸片块;和
处理所述裸片块的扫描信息,其中所述处理包括
识别所述裸片块的对准裸片的位置,
将所述裸片块的其中一对准裸片确定为所述裸片块的笛卡尔坐标系的原点,
其中扫描所述裸片块包括按照一次扫描一个子块的方式扫描裸片子块,其中每个裸片子块包括排列在子块矩阵中的裸片,所述子块矩阵包括比块的裸片矩阵较少数量的裸片,和
在所述笛卡尔坐标系中为裸片的子块分配坐标点。
2.如权利要求1所述的方法,其中裸片的子块的坐标点是相对于原点的。
3.如权利要求2所述的方法,其中裸片的每个子块的子块矩阵是相同的。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述裸片子块包括局部对准裸片,并且所述局部对准裸片在所述笛卡尔坐标系中的位置是所述裸片子块的坐标点。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述重构晶圆包括封装在所述模塑料中的多个裸片块。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述重构晶圆包括封装在所述模塑料中的多个裸片块,所述裸片块以块矩阵排列。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述重构晶圆包括以2×2块矩阵排列的4个块。
8.如权利要求6所述的方法,其中扫描所述重构晶圆包括:
用至少覆盖所述重构晶圆的第一和第二区域的第一和第二照相机扫描所述重构晶圆,其中所述第一照相机覆盖具有块矩阵的第一块的第一区域,并且所述第二照相机覆盖具有块矩阵的第二块的第二区域;和
并行处理所述第一块和所述第二块的扫描信息
识别所述第一块和所述第二块的对准裸片的位置,
将所述第一块和所述第二块的一个对准裸片指定为所述第一块和第二块的笛卡尔坐标系的原点,
其中扫描第一块和第二块包括按照一次一个子块的方式扫描所述第一块和所述第二块中裸片的子块,以及
在笛卡尔坐标系中为裸片的子块分配坐标点。
9.如权利要求1所述的方法,其中为裸片的子块分配坐标点包括为裸片的子块定义子块参考点,其中:
所述子块参考点位于每个裸片子块的预定位置,并且
所述子块参考点是所述裸片子块相对于原点的坐标点。
10.如权利要求1所述的方法,还包括生成激光直接成像(LDI)文件用于所述重构晶圆的迹线的下游处理。
11.如权利要求9所述的方法,其中生成LDI文件包括:
提供一CAD电路子块文件,其包括
一CAD子块的裸片的CAD电路信息,根据所述重构晶圆的裸片子块的裸片的设计位置,以及
一CAD子块参考点,所述CAD子块参考点对应裸片的各子块的坐标点;和
将所述CAD电路子块文件的CAD子块参考点与所述裸片子块的坐标点对齐,以生成LDI文件。
12.如权利要求1所述的方法,其中提供所述重构晶圆包括:
提供具有绑定面的对准面板,该绑定面包括用于绑定裸片的裸片绑定区域,其中该绑定面包括局部对准标记,其中该绑定面包括用于促进裸片绑定至裸片绑定区域的面板粘合膜;
使用所选裸片绑定区域的局部对准标记将所选裸片与所选裸片绑定区域对齐:
当所选择的裸片对准到所选择的裸片绑定区域时,将所选择的裸片绑定到所选择的裸片绑定区域;和
用模塑料封装所述与对准面板结合的裸片,以形成所述重构晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造