[发明专利]面板级封装的精确重构

说明书

具有裸片的高定位精度的面板级封装(PLP)。PLP将裸片准确地绑定到对准面板的裸片绑定区域。通过提供带有局部对准标记的裸片绑定区域来实现高精度。对准载体上的裸片精确地绑定会产生具有精确裸片定位的重构晶圆。可以通过基于裸片子块的裸片位置检查(DLC)扫描来扫描重构晶圆的裸片，从而实现DLC的高产量。DLC扫描生成一个DLC文件，其中包含重构晶圆的子块的坐标点。此外，可以使用与DLC文件对齐的子块电路文件生成激光直接成像(LDI)文件。由于使用具有局部对准标记的对准载体形成重构晶圆，因此子块电路文件的使用促进了高精度生成LDI文件的高产量。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年10月2日提交的S.G.临时申请号10202009834T的权 益，并且是于2020年3月10日提交的处于审查中的美国专利申请第16/814,861 号的部分继续申请，且美国专利申请第16/814,861号要求于2019年3月27日 提交的S.G.临时申请第10201902757X号的权益，出于所有目的，所有这些申请 均通过引用整体并入本文。

技术领域

本申请涉及面板级封装器件的精确重构。特别地，本申请涉及用于高精度 面板级封装的面板上的裸片的绑定。

背景技术

近年来，设备的面板级封装(PLP)引起了极大的兴趣。这是因为与传统的晶 圆级或基板级封装技术相比，可以并行封装的裸片体积更大。PLP涉及在大面 板或载体上连接或绑定单个裸片以进行裸片绑定。例如，裸片以矩阵形式排列 在面板或载体上，具有裸片的行和列。模塑料包裹裸片，形成模具面板或重构 晶圆。根据其尺寸，载体可以容纳比晶圆上明显更多的裸片，例如，是比晶圆 的3到5倍或更多裸片。这增加了封装产量并降低了成本。在裸片被封装之后， 重构晶圆被锯切或切块以分割裸片。

然而，用于形成重构晶圆的常规技术导致裸片在重构晶圆内的定位不准确。 不准确可能是因为，例如，因为裸片与载体的对位不准确。此外，绑定的裸片 可能在处理，例如模制，过程中移动，进一步加剧了重构晶圆内裸片定位的不 准确性。由于重构晶圆中的裸片未对准，下游处理，例如形成迹线以完成封装 过程和锯切重构晶圆以将其分割成单个封装，可能未对准。下游工艺的这种错 位导致产量降低。

因此，基于前述讨论，期望在重构晶圆中提供裸片的准确定位以增加产量。

发明内容

本申请的实施例一般涉及面板级封装器件。特别地，本申请涉及用于面板 级封装的精确重构。

在一个实施例中，一种用于裸片位置检查(DLC)的方法包括：提供具有封装 在模塑料中的裸片块的重构晶圆。裸片块包括按行和列布置的多个裸片以形成 块的裸片矩阵。多个裸片包括对准裸片和活动裸片。该方法还包括扫描重构晶 圆。所述扫描包括扫描所述裸片块。该方法还包括处理裸片块的扫描信息。该 处理包括识别裸片块的对准裸片的位置，将所述裸片块的其中一对准裸片分配 为所述裸片块的笛卡尔坐标系的原点，其中扫描所述裸片块包括按照一次一个 子块的扫描方式扫描裸片块，其中每个子裸片块包括排列在子块矩阵中的裸片， 所述子块矩阵包括比所述裸片块的矩阵更少的裸片，并在所述笛卡尔坐标系中 为所述裸片的子块分配坐标点。

在另一个实施例中，一种用于为面板级处理绑定裸片的方法包括：提供具 有绑定面的对准面板，所述绑定面包括用于将裸片绑定到其上的裸片绑定区域。 所绑定面包括局部对准标记。所绑定面包括面板粘合膜，用于促进将所述裸片 绑定到所述裸片绑定区域。该方法还包括将选定裸片绑定到选定裸片绑定区域， 包括使用选定裸片绑定区域的局部对准标记将所述选定裸片与所述选定裸片绑 定区域对准，并且当所述选定裸片与所述选定裸片绑定区域对齐时，将所述选 定裸片绑定到所述选定裸片绑定区域。

通过参考以下描述和附图，本文公开的实施例的这些和其他优点和特征将 变得显而易见。此外，应当理解，这里描述的各种实施例的特征不是相互排斥 的并且可以以各种组合和排列存在。

附图说明