[发明专利]一种等离子切割小圆孔工艺

权利要求书

1.一种等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）执行切割前，设置好小圆孔的引入引出线；

（2）执行切割程序时，根据板材厚度调整好合适的切割电流，更换合适的切割消耗品；

（3）切割小圆孔时，调整调高器的参数，使其在切割整个小圆孔过程中保持割枪高度不变；

（4）切割小圆孔时，调整合适的穿孔高度；

（5）切割小圆孔时，调整合适的切割高度；

（6）切割小圆孔时，调整合适的切割速度；

（7）切割小圆孔时，调整等离子电源的输出气压；等离子电源的输出气包括等离子气和保护气，其中等离子气压不变，调整保护气压；

（8）切割正常外形轮廓时，将所有切割参数调整至正常状态；

（9）再次切割小圆孔时，重复步骤（3）至步骤（7）；

切割机床性能参数如下：

轨距：3600mm；主梁长度：16000mm，副梁长度：14000mm；有效切割宽度：2800mm；有效切割长度：12000mm；空程速度：24000mm/min；

低碳钢切割厚度：1mm~75mm；断面垂直度：≤2°。

2.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（2）中，切割电流为50A~250A。

3.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（4）中，穿孔高度为5mm~15mm。

4.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（4）中，切割8mm以下钢板时，穿孔高度为5mm。

5.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（4）中，切割8~25mm钢板时，穿孔高度为板材厚度的60%。

6.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（5）中，切割高度根据以下公式确定：H=2+T×5%，H是切割高度，T是钢板的厚度。

7.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（6）中，切割速度为600~1000mm/min。

8.如权利要求1所述的等离子切割小圆孔工艺，其特征在于，所述步骤（7）中，保护气的输出气压为15Psi。