[发明专利]一种等离子切割小圆孔工艺

说明书

本发明涉及一种等离子切割小圆孔工艺，属于等离子切割的技术领域。包括以下步骤：执行切割前，设置好小圆孔的引入引出线；执行切割程序时，根据板材厚度调整好合适的切割电流；切割小圆孔时，调整调高器的参数，使其在切割整个小圆孔过程中保持割枪高度不变；调整合适的穿孔高度、切割高度、切割速度；调整等离子电源的输出气压等。本发明通过调整切割小孔时的相关工艺参数，可使等离子高速高效的切割零件，同时对小圆孔进行高精度切割，使内孔和外形一次加工完成，减少定位次数，压缩加工空间，节省占地面积。

技术领域

本发明属于等离子切割的技术领域，具体涉及一种等离子切割小圆孔工艺。

背景技术

等离子切割因其高效的切割表现，已成为中厚板的主要切割方式，但也存在一些工艺上的缺陷，切割过程中，钢板的融化点始终落后于电弧所在的位置，也就是俗称的后拖现象，在切割直线或者较大圆弧时，后拖现象对切割品质的影响可忽略不计，但在切割较小的圆孔时，后拖会造成断面的斜度较大，孔越小越明显，并且孔圆度也会有影响。因此等离子切割技术虽然可以对一些零件进行简单加工，但涉及一些孔要求精度较高的零件，就必须使用其他加工设备对零件进行二次定位和加工，效率较低，且增加了工序及场地占用。

发明内容

针对现有等离子切割技术切割出的小圆孔圆度不高，垂直度较差等问题，本发明提供一种等离子切割小圆孔工艺，以解决上述问题。本发明通过调整切割小孔时的相关工艺参数，可使等离子高速高效的切割零件，同时对小圆孔进行高精度切割，使内孔和外形一次加工完成，减少定位次数，压缩加工空间，节省占地面积。

本发明的技术方案为：

一种等离子切割小圆孔工艺，包括以下步骤：

（1）执行切割前，设置好小圆孔的引入引出线，使切割时达到一个好的收弧效果。

（2）执行切割程序时，根据板材厚度调整好合适的切割电流，更换合适的切割消耗品。

（3）切割小圆孔时，调整调高器的参数，使其在切割整个小圆孔过程中保持割枪高度不变。

（4）切割小圆孔时，调整合适的穿孔高度，有效避免穿孔飞溅物对消耗品寿命的影响。

（5）切割小圆孔时，调整合适的切割高度，避免浮渣对保护帽的碰撞。

（6）切割小圆孔时，调整合适的切割速度，避免切割时的后拖现象对孔圆度的影响。

（7）切割小圆孔时，调整等离子电源的输出气压，减小因切割速度变化而带来的孔背面挂渣的影响。切割时等离子电源的输出压力有等离子气和保护气两种，等离子气压力不做改变，调整保护气压力。

（8）切割完小圆孔后，将所有切割参数调整至正常状态。所述的正常状态为切割当前板材的标准切割参数。

（9）再次切割小圆孔时，重复步骤（3）至步骤（7）。

优选的，切割机床性能参数如下：轨距：3600mm；主梁长度：16000mm，副梁长度：14000mm；有效切割宽度：2800mm；有效切割长度：12000mm；空程速度：24000mm/min；

低碳钢切割厚度：1mm~75mm；断面垂直度：≤2°。

优选的，所述步骤（2）中，切割电流为50A~250A。

优选的，所述步骤（4）中，穿孔高度为5mm~15mm。

优选的，所述步骤（4）中，切割8mm以下钢板时，穿孔高度为5mm。

优选的，所述步骤（4）中，切割8~25mm钢板时，穿孔高度为板材厚度的60%。

优选的，所述步骤（5）中，切割高度根据以下公式确定：H=2+T×5%，H是切割高度，T是钢板的厚度。