[发明专利]一种异常板的返工蚀刻补偿方法

权利要求书

1.一种异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于：所述方法为对于因正常PCB板生产曝光不良或蚀刻不净而产生品质异常可返工的返工PCB板进行返工蚀刻补偿的一种方法，所述方法包括返工PCB板的前处理、压膜处理、曝光处理以及蚀刻处理，所述曝光处理采用重工板专用资料生产，所述重工板专用资料为在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上进行单边补偿设计的专用补偿设计资料。

2.根据权利要求1所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，若线路图形间距充足，所述专用补偿设计资料在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上单边补偿10um～20um。

3.根据权利要求1所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，若线路图形间距不足，所述专用补偿设计资料按厂内制程能力的最小间距进行补偿。

4.根据权利要求2或3所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，所述前处理使用超粗化线生产。

5.根据权利要求4所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，所述压膜处理为将干膜通过厚包胶热压机将干膜压覆在返工PCB板上。

6.根据权利要求5所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，所述厚包胶热压机中的包胶热压滚轮的包胶厚度为2mm。

7.根据权利要求6所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，所述压膜速度为1.8m/min，压膜温度为120℃，压膜压力0.55Mpa。

8.根据权利要求7所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，所述曝光处理在压膜处理完成后静止45min后再曝光生产，所述曝光生产采用重工板专用资料和第一次生产的曝光机进行自动比例生产，并使用阻焊对位光学点对位生产。

9.根据权利要求8所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，所述蚀刻处理在曝光处理完成后静止45min后再蚀刻生产，所述蚀刻生产只开第一段生产，并将蚀刻不净的一面朝下放置生产。

10.根据权利要求9所述的异常板的返工蚀刻补偿方法，其特征在于，在蚀刻生产前，调整蚀刻生产的药水喷压参数，使内层喷压参数由2.0kg/cm²调整为2.5kg/cm²，外层线路层喷压参数由2.5kg/cm²～2.8kg/cm²调整为3.0kg/cm²～3.3kg/cm²。