[发明专利]一种异常板的返工蚀刻补偿方法

说明书

本发明涉及一种异常板的返工蚀刻补偿方法，所述方法为对于因正常PCB板生产曝光不良或蚀刻不净而产生品质异常可返工的返工PCB板进行返工蚀刻补偿的一种方法，所述方法包括返工PCB板的前处理、压膜处理、曝光处理以及蚀刻处理，所述曝光处理采用重工板专用资料生产，所述重工板专用资料为在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上进行单边补偿设计的专用补偿设计资料。本发明异常板的返工蚀刻补偿方法具有可将因蚀刻不净产生的品质异常的异常板进行返工再利用的优点，有效提升蚀刻制程的产品良率，解决了因蚀刻不净使产品报废进而导致交期延误问题。

技术领域

本发明涉及PCB板返工技术领域，具体为一种异常板的返工蚀刻补偿方法。

背景技术

目前业界很多PCB生产厂家，面对因设备，物料，人员操作异常导致的产品品质异常，基本上是报废，极少部分可返工的。很多的PCB生产厂家蚀刻不净品质异常，造成短路及影响功能性的直接报废或者返工，目前返工时采用与第一次生产时一样的工作稿进行曝光、蚀刻处理，导致返工的成功率极低。

发明内容

本发明提供一种具有可将因蚀刻不净产生的品质异常的异常板进行返工再利用的优点，有效提升蚀刻制程的产品良率，解决了因蚀刻不净使产品报废进而导致交期延误问题的异常板的返工蚀刻补偿方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种异常板的返工蚀刻补偿方法，所述方法为对于因正常PCB板生产曝光不良或蚀刻不净而产生品质异常可返工的返工PCB板进行返工蚀刻补偿的一种方法，所述方法包括返工PCB板的前处理、压膜处理、曝光处理以及蚀刻处理，所述曝光处理采用重工板专用资料生产，所述重工板专用资料为在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上进行单边补偿设计的专用补偿设计资料。本发明异常板的返工蚀刻补偿方法采用重工板专用资料曝光生产，其中重工板专用资料在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上进行单边补偿设计形成返工专用工作稿，此种在现有返工板的原有工作稿基础上进行补偿设计形成返工专用工作稿的设计方法，主要是针对蚀刻不净品质异常板返工的工作稿设计，以降低蚀刻报废率及解决样品的交期，满客户要求，提升异常板的返工良率，进而提升产品的良率。

作为本发明技术方案的优选方案之一，若线路图形间距充足，所述专用补偿设计资料在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上单边补偿10um～20um。在线路图形间距充足的情况下，根据实际需求，进行返工补偿设计，确保异常板在返工后满足品质要求，使异常板变废为宝。

作为本发明技术方案的优选方案之二，若线路图形间距不足，所述专用补偿设计资料按厂内制程能力的最小间距进行补偿。如工作稿间距90um，而厂内制程能力最小间距71um，则只能补偿19um。

进一步地，所述前处理使用超粗化线生产。本发明对返工PCB板的前处理采用超粗化线生产，其有效增加返工板面的粗糙度，为压膜处理时板面与干膜更好的结合提供保障，同时返工PCB板不会因粗化处理损伤线路，为返工PCB板的品质提供保障。

进一步地，所述压膜处理为将干膜通过厚包胶热压机将干膜压覆在返工PCB板上。采用厚包胶热压机，使返工PCB板面齐平，解决了已蚀刻有线路的返工PCB板在蚀刻时有高低差的问题，进而确保产品品质。

进一步地，所述厚包胶热压机中的包胶热压滚轮的包胶厚度为2mm。本发明实施例中，包胶热压滚轮的包胶厚度采用2mm，其相对于普通包胶胶厚增加，有效确保板子在包胶后板面齐平，为后续曝光处理和蚀刻处理步骤提供保障。