[发明专利]一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法

权利要求书

1.一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、将若干环形刀片（1）作为沉积基体从上到下等距安装在沉积工装（2）上，所述环形刀片（1）被划分为沉积面（11）和非沉积面（12）；

S2、将两个镍质阳极（3）通过隔板（31）分隔在电镀槽（4）的两侧，两个所述隔板（31）之间填充有电镀液，所述沉积工装（2）可转动的设置在所述电镀液中，其中，向所述电镀液中加入金刚石颗粒，所述非沉积面（12）采用挡板（5）遮住并作为阴极的电路接口；

S3、在电镀过程中，控制电镀液PH、电流密度、转动频率，使得金刚石颗粒均匀生长在所述沉积面（11）上；

在所述步骤S2中，所述沉积工装（2）在转动过程中同步对所述电镀液进行漩涡式搅拌。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，其特征在于：所述沉积工装（2）包括转动设置在旋转电机（101）上的转杆（21）以及设置在所述转杆（21）底部的底盘（22），所述转杆（21）的顶部可拆卸的连接在所述旋转电机（101）上，所述转杆（21）从上到下间隔分布有若干螺纹面（211）、光滑面（212），所述环形刀片（1）安装在所述光滑面（212）上，所述挡板（5）螺纹连接在所述螺纹面（211）上且用于夹紧固定所述环形刀片（1）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，其特征在于：所述底盘（22）的外侧套装有叶轮盘（6），所述叶轮盘（6）从外到内依次被划分为外盘（61）和内盘（62），所述内盘（62）上分布有若干延伸方向朝上的扰流叶片（621），所述外盘（61）的底部分布有若干延伸方向朝下的搅拌叶片（611），所述扰流叶片（621）和所述搅拌叶片（611）的延伸方向相互平行。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，其特征在于：所述扰流叶片（621）为折弯的弧形面，所述扰流叶片（621）的其中一个弧形面焊接固定在所述内盘（62）上，所述扰流叶片（621）另一个弧形面的延伸方向朝向所述转杆（21）。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，其特征在于：所述搅拌叶片（611）可自由转动的设置在所述外盘（61）的底部，所述搅拌叶片（611）为倾斜方向远离所述转杆（21）的螺旋体。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，其特征在于：在所述步骤S3中，所述电镀液的PH范围是3.5-4.5，所述电流密度为1.5-3.5A/dm²，所述转动频率为20Hz-30Hz。