[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置

说明书

本公开的一些实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，能够降低粘合剂周围金属信号线短接的几率，提高显示装置的产品良率。所述阵列基板包括衬底，第一绝缘层和设置于第一绝缘层远离衬底一侧的第一金属层。第一金属层包括位于周边区的第一信号线和第二信号线。沿第一方向，第一信号线的端部与第二信号线的至少部分相对设置，第一信号线的端部与第二信号线之间具有间隔。其中，周边区包括围绕显示区的封装区，封装区被配置为设置粘合剂，粘合剂覆盖第一信号线和/或第二信号线的至少部分。第一绝缘层中位于间隔处的部分设置有第一凹槽。本公开一些实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置用于图像显示。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示装置具有超轻薄、低成本、低功耗、宽视角、全固化、自发光、驱动电压低及可实现柔软显示等诸多突出的性能，OLED显示装置是新一代显示技术之一。OLED显示装置包括OLED显示面板，是通过电流驱动发光材料自主发光的显示器件。由于发光材料对温度、空气、水十分敏感，因此良好的封装对OLED显示面板的寿命和画面品质至关重要。

显示面板包括阵列基板和封装盖板，且阵列基板靠近封装盖板的表面具有金属导电图案。目前中小尺寸OLED显示面板需要采用粘合剂(通常为玻璃胶)进行封装，例如，在阵列基板和封装盖板之间涂覆玻璃胶，并通过激光束照射玻璃胶，使玻璃胶烧结，进而将封装盖板和阵列基板焊接在一起。

然而，在玻璃胶的烧结工艺过程中，玻璃胶的烧结温度较高，可能会导致至少部分金属导电图案发生融化，融化的金属材料可能会发生流动，并与相邻的金属导电图案相接触，使得相邻的金属导电图案通过融化的金属材料发生接触，进而导致相邻金属图案产生电路短接的问题。

发明内容

本公开一些实施例的目的在于提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，能够降低粘合剂周围金属信号线短接的几率，从而，提高显示装置的产品良率。

为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供一种阵列基板。所述阵列基板具有显示区和围绕所述显示区的周边区。所述阵列基板包括衬底，第一绝缘层和第一金属层。所述第一绝缘层设置于所述衬底上。所述第一金属层设置于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧；所述第一金属层包括位于所述周边区的第一信号线和第二信号线，所述第一信号线沿第一方向延伸。沿第一方向，所述第一信号线的端部与所述第二信号线的至少部分相对设置，所述第一信号线的端部与所述第二信号线之间具有间隔。其中，所述周边区包括围绕所述显示区的封装区，所述封装区被配置为设置粘合剂，所述粘合剂覆盖所述第一信号线和/或所述第二信号线的至少部分。所述第一绝缘层中位于所述间隔处的部分设置有第一凹槽。

本公开实施例提供的阵列基板，第一金属层包括位于周边区的第一信号线和第二信号线。周边区包括围绕显示区的封装区，该封装区在衬底上的正投影与第一金属层在衬底上的正投影至少部分重叠，即粘合剂(比如玻璃胶)覆盖至少部分位于周边区的第一金属层。粘合剂烧结温度较高，可能会导致第一金属层的至少部分发生融化，这样，在第一信号线和第二信号线相对的间隔处设置第一凹槽，即使第一金属层(第一信号线和/或第二信号线)发生融化，融化的金属材料会流入至第一凹槽中。并且融化的金属材料中，位于第一凹槽内的部分与第一凹槽外的部分在第一凹槽的侧壁处相互断开，即第一凹槽内的金属材料与第一凹槽外的金属材料电绝缘，这样，能够降低第一信号线和第二信号线通过融化的金属材料电连接的几率，降低第一信号线和第二信号线发生电路短接的风险，保证阵列基板上信号线的能够正常传输信号。

在一些实施例中，所述第一金属层还包括延伸图案。所述延伸图案与所述第一信号线位于所述第一凹槽的同侧，且所述延伸图案与所述第一信号线靠近所述第一凹槽的一端耦接。所述延伸图案的长度延伸方向与所述第一方向相交叉。