[发明专利]电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种电路板检测方法，通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，所述电路板检测设备包括处理组件和比对组件，其特征在于，所述电路板检测方法包括如下步骤：

所述处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线；

调整所述阻抗线的线属性为孔属性；

合并调整后的所述阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层；

导入所述阻抗线专用属性层至所述比对组件；

所述比对组件比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置；

标记所述对应区域的位置，以确认所述缺陷是否位于所述阻抗线区域。

2.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述所有阻抗线为不同层的阻抗线。

3.如权利要求2所述的电路板检测方法，其特征在于，所述不同层的阻抗线通过不同的颜色显示，以分别不同层别的阻抗线。

4.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述合并已处理的所述阻抗线时，加宽所述阻抗线的线宽，以形成阻抗线区域。

5.如权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，增加的所述线宽的宽度范围为10mil-30mil。

6.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述标记为十字标识。

7.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤，包括：

将所述阻抗线的线分解为多个相连接的孔，以便合并为所述阻抗线专用属性层。

8.一种检测装置，包括：

处理模块，用于执行如权利要求1所述的调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤；

比对模块，用于执行如权利要求1所述的比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置的步骤。

9.一种检测设备，包括：

处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序配置为实现如权利要求1-7中任一项所述电路板检测方法的步骤。

10.一种存储介质，所述存储介质上存储有电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述电路板检测方法。