[发明专利]电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请提出一种电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质。电路板检测方法通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，电路板检测设备包括处理组件和比对组件，电路板检测方法包括，处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线，调整阻抗线的线属性为孔属性，合并调整后的阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层，导入阻抗线专用属性层至比对组件，阻抗线专用属性层与内层铜面比对，确定内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层的位置，当内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层时，标记缺陷的位置，判断其是否位于阻抗线区域。本申请通过比对分析，判断缺陷是否位于阻抗线区域，提高了电路板的良品率及工作效率。

技术领域

本申请涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

目前PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的品质要求越来越高，PCB具有一内层铜面，在内层铜面上设有多条阻抗线，不同位置的阻抗线在内层铜面上形成不同层别的阻抗线层，其中内层铜面的缺陷位于阻抗线层的阻抗线处时，该缺陷会干扰该阻抗线的高频信号传输。

现有AOI(AutomatedOpticalInspection，自动光学检测)检测PCB时，能够检测出内层铜面的缺陷。然而，阻抗线为线属性，即为曲线结构或直线结构，AOI不能对线属性结构的阻抗线进行检测，从而无法检测内层铜面的缺陷是否位于阻抗线处。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质，以解决AOI无法检测内层铜面的缺陷是否位于阻抗线处，以干扰阻抗线传输信号的技术问题。

本申请实施例提出一种电路板检测方法，通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，所述电路板检测设备包括处理组件和比对组件，所述电路板检测方法包括如下步骤：

所述处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线；

调整所述阻抗线的线属性为孔属性；

合并调整后的所述阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层；

导入所述阻抗线专用属性层至所述比对组件；

所述比对组件比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置；

标记所述对应区域的位置，以确认所述缺陷是否位于所述阻抗线区域。

在一些实施例中，所述所有阻抗线为不同层的阻抗线。

在一些实施例中，所述不同层的阻抗线通过不同的颜色显示，以分别不同层别的阻抗线。

在一些实施例中，所述合并已处理的所述阻抗线时，加宽所述阻抗线的线宽，以形成阻抗线区域。

在一些实施例中，增加的所述线宽的宽度范围为10mil-30mil。

在一些实施例中，所述标记为十字标识。

在一些实施例中，所述调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤，包括：

将所述阻抗线的线分解为多个相连接的孔，以便合并为所述阻抗线专用属性层。

本申请实施例提供一种检测装置，包括：

处理模块，用于执行上述调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤；

比对模块，用于执行上述的比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置的步骤。

本申请实施例提供一种检测设备，包括：