[发明专利]一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺在审
| 申请号： | 202111190040.3 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113629034A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 于政;李妥 | 申请（专利权）人： | 北京炬玄智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津玺名知识产权代理有限公司 12237 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 适用性 sop 芯片 框架 封装 工艺 | ||
1.一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架，包括合封框架（1），其特征在于：所述合封框架（1）包括塑封料框（2）、载片基岛（3）和多个引脚（4），所述载片基岛（3）设置在所述塑封料框（2）上，所述引脚（4）分两组对称设置在所述塑封料框（2）两侧，所述载片基岛（3）上分为芯片区域（5）和晶体区域（6），所述芯片区域（5）上设置有芯片主体（7），所述晶体区域（6）上设置有晶体（8），所述芯片主体（7）通过引线（9）分别与所述晶体（8）和所述引脚（4）电连接。
2.根据权利要求1所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架，其特征在于：所述塑封料框（2）的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架，其特征在于：所述载片基岛（3）和所述引脚（4）的材质均为铜，且所述载片基岛（3）和所述引脚（4）的表面镀银。
4.根据权利要求1所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架，其特征在于：所述芯片区域（5）和所述晶体区域（6）最小间距0.1mm。
5.根据权利要求1所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架，其特征在于：所述芯片区域（5）和所述晶体区域（6）的最大边界尺寸与所述载片基岛（3）的边界尺寸相匹配。
6.根据权利要求3所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架，其特征在于：所述芯片主体（7）的型号为：R1V1，所述晶体（8）的型号为：SMD晶体。
7.根据权利要求1所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架,其特征在于：每组所述引脚（4）数量为七个，且两组所述引脚（4）以塑封料框（2）的竖向中心线为轴对称设置，每组所述引脚（4）从上到下分别编号为一、二、三、四、五、六、七，所述引线（9）数量为十根，所述芯片主体（7）一侧通过所述引线（9）分别与一组所述引脚（4）中的第一个、第二个、第三个、第四个和第六个所述引脚（4）中电连接，第五个和第七个所述引脚（4）不接线；所述芯片主体（7）的输入端与所述晶体（8）的正极通过一根所述引线（9）电连接，所述芯片主体（7）的输出端与所述晶体（8）的负极通过另一根所述引线（9）电连接；所述芯片主体（7）另一侧通过所述引线（9）分别与另一组所述引脚（4）中的第二个、第四个和第六个所述引脚（4）电连接，第一个、第三个和第五个和第七个所述引脚（4）不接线。
8.根据权利要求1所述的低成本适用性强的SOP芯片合封框架，其特征在于：所述引线（9）与所述引脚（4）、所述晶体（8）和所述芯片主体（7）采用键合金线的工艺连接。
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