[发明专利]一种用于计算机芯片的热电制冷散热装置在审

专利信息
申请号: 202111190238.1 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113900502A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 徐学雷;王友余 申请(专利权)人: 紫光股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 计算机 芯片 热电 制冷 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种用于计算机芯片的热电制冷散热装置,包括热电制冷器件、散热器和冷却风扇;其特征在于还包括蒸发器、热管和冷却器;所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在计算机计算机芯片上;所述的热管的一端密封,另一端与蒸发器焊接连通,蒸发器和热管组成的热系统内部抽成真空状态,蒸发器和热管内部充入液体工质;所述热管的密封端插入冷却器的孔内,通过导热硅胶粘接;所述热电制器件的冷面通过导热硅胶与冷却器的顶面连接,所述散热器的底部通过导热硅胶与热电制冷器件的热面连接,所述冷却风扇通过螺钉与散热器固定。

2.如权利要求1所述的用于计算机芯片的热电制冷散热装置,其特征在于取值所述的液体工质为水。

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