[发明专利]一种用于计算机芯片的热电制冷散热装置

说明书

本发明属于集成电路芯片散热技术领域，涉及一种用于计算机芯片的热电制冷散热装置。本装置中，蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在计算机中央处理器芯片上；热管与蒸发器焊接连通，蒸发器和热管组成的热系统内部抽成真空状态，内部充入液体工质。热管的密封端插入冷却器的孔内，通过导热硅胶粘接。热电制器件的冷面通过导热硅胶与冷却器的顶面连接。散热器的底部通过导热硅胶与热电制冷器件的热面连接，所述冷却风扇通过螺钉与散热器固定。本发明通过热管将计算机芯片芯片的热量迅速传递到热电制冷器件的冷端，并利用热管将计算机芯片和热电制冷器件进行物理隔离，以克服热电制冷器件制冷速度过快，易引起计算机芯片冷凝结露而造成的引脚短路事故。

技术领域

本发明属于集成电路芯片散热技术领域，具体而言涉及一种用于计算机芯片的热电制冷散热装置。

背景技术

随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机中央处理器CPU的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于CPU中的晶体管数量急剧增加，使CPU的工作电流也不断增大，导致CPU单位体积所散出的热量愈来愈高。如果CPU持续在高温下工作，会造成CPU核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏CPU。且温度越高，彻底破坏CPU的速度就越快，CPU的寿命就越短。实验数据表明，如果CPU正常工作时表面温度超过50℃，内部温度超过80℃，会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。

为避免热量累积导致温度过高而损坏CPU，通常采用风冷、水冷和热电制冷等技术来降低CPU的工作温度。其中的热电制冷散热方法所采用的结构如图1所示，该结构具有无旋转机械、无噪音、无震动、效率高、体积小、寿命长、成本低、安装简单和工作可靠等突出优点，但是在使用过程中，由于热电制冷器件的强制冷效果，容易使CPU迅速制冷，使CPU芯片温度低于环境温度，从而在CPU芯片侧面出现冷凝结露现象，导致CPU引脚之间发生短路而造成计算机损坏事故。

发明内容

本发明旨在部分解决已有技术中的缺点，提出一种用于计算机CPU芯片的热电制冷散热装置，以克服现有热电制冷散热装置制冷速度过快，易引起CPU芯片冷凝结露而造成的引脚短路事故。

本发明提出的用于计算机芯片的热电制冷散热装置，包括热电制冷器件、散热器和冷却风扇；其特征在于还包括蒸发器、热管和冷却器；所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在计算机CPU芯片上，所述的热管的一端密封，另一端与蒸发器焊接连通，蒸发器和热管组成的热系统内部抽成真空状态，蒸发器和热管内部充入液体工质，所述热管的密封端插入冷却器的孔内，通过导热硅胶粘接；所述热电制器件的冷面通过导热硅胶与冷却器的顶面连接，所述散热器的底部通过导热硅胶与热电制冷器件的热面连接。

本发明提出的用于计算机芯片的热电制冷散热装置，其优点是：

本发明装置在CPU芯片与热电制冷器件之间增加热管，通过热管将CPU芯片的热量迅速传递到热电制冷器件的冷端，利用热管对CPU芯片和热电制冷器件进行物理隔离，以克服现有热电制冷散热装置制冷速度过快，易引起CPU芯片冷凝结露而造成的引脚短路事故。

附图说明

图1是已有计算机CPU芯片热电制冷散热装置结构示意图。

图2是本发明提出的用于计算机芯片的热电制冷散热装置结构示意图。

图1和图2中，1是计算机芯片，2是热电制冷器件，3是散热器，4是冷却风扇，5是冷却器，6是热管，7是蒸发器。

具体实施方式