[发明专利]一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及设备

权利要求书

1.一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述基板处理装置包括具有内腔的腔体，以及用于承载待处理的基板的旋转台，所述旋转台位于所述内腔中，所述旋转台能够绕第一转动中心线相对旋转地设置，所述第一转动中心线沿所述基板处理装置的高度方向延伸，所述基板处理装置还包括腔体清洗组件，所述腔体清洗组件包括清洗喷嘴，所述清洗喷嘴的出口朝向所述腔体的内侧壁设置，所述清洗喷嘴能够绕第二转动中心线相对旋转地设置在所述旋转台上，所述第二转动中心线沿所述旋转台的径向延伸，所述清洗喷嘴的轴心线的延伸方向与所述第二转动中心线的延伸方向相交。

2.根据权利要求1所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述清洗喷嘴还能够沿所述旋转台的径向相对滑动地设置。

3.根据权利要求1所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述旋转台具有收容腔，所述收容腔沿所述旋转台的径向延伸，所述清洗喷嘴在所述旋转台上具有工作位置与收纳位置，所述清洗喷嘴位于工作位置时，所述清洗喷嘴至少部分位于所述收容腔的外侧；所述清洗喷嘴位于收纳位置时，所述清洗喷嘴完全位于所述收容腔的内部。

4.根据权利要求3所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述腔体清洗组件还包括用于密封至少部分所述收容腔的第一密封件。

5.根据权利要求1所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述清洗喷嘴的轴心线与所述第二转动中心线之间的夹角为α，0α≤75°。

6.根据权利要求1所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述腔体清洗组件还包括用于驱动所述清洗喷嘴旋转的电力驱动机构，所述电力驱动机构固设于所述旋转台上；和/或，

所述腔体清洗组件还包括用于驱动所述清洗喷嘴沿所述旋转台的径向滑动的气动元件，所述气动元件固设于所述旋转台上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述腔体清洗组件具有沿所述旋转台的周向间隔设置的第一清洗组件与第二清洗组件，所述第一清洗组件的所述清洗喷嘴与液体供给装置连接，所述第二清洗组件的所述清洗喷嘴与气体供给装置连接。

8.根据权利要求1至6任一项所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述基板处理装置还包括用于检测所述腔体的清洁程度的检测机构，所述检测机构设置在所述旋转台上。

9.根据权利要求8所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述检测机构包括摄像头；和/或，

所述检测机构具有沿所述旋转台的周向间隔设置的至少两组；和/或，

所述旋转台具有收容槽，所述检测机构至少部分位于所述收容槽中，所述收容槽的口部设有用于密封至少部分所述收容槽的第二密封件。

10.根据权利要求1至6任一项所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，其特征在于：所述内腔具有沿所述基板处理装置的高度方向依次设置的多层腔室，相邻两层所述腔室之间通过隔板分隔，所述基板处理装置还包括用于驱动所述腔体沿所述基板处理装置的高度方向相对运动的升降机构；和/或，

所述腔体清洗组件具有沿所述旋转台的周向间隔180°设置的两组。

11.一种基板处理设备，其特征在于：所述基板处理设备包括机架，以及设置在所述机架上的基板装载工位、基板处理工位，所述基板处理工位设有如权利要求1至10任一项所述的可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，所述基板处理设备还包括用于在所述基板装载工位与所述基板处理工位之间传输所述基板的传输机构。