[发明专利]一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及设备

说明书

本发明公开了一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及具有该基板处理装置的设备，其中，基板处理装置包括具有内腔的腔体，以及用于承载待处理的基板的旋转台，旋转台能够绕第一转动中心线相对旋转地设置，第一转动中心线沿基板处理装置的高度方向延伸，基板处理装置还包括腔体清洗组件，腔体清洗组件包括清洗喷嘴，清洗喷嘴的出口朝向腔体的内侧壁设置，清洗喷嘴能够绕第二转动中心线相对旋转地设置在旋转台上，第二转动中心线沿旋转台的径向延伸，清洗喷嘴的轴心线的延伸方向与第二转动中心线的延伸方向相交。本发明能够实现对腔体的自动清洁，大大提高了清洁效率，保护了工人的健康安全，更好地保障基板的良率和腔体的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体湿法处理工艺过程中的基板的处理装置与设备，尤其涉及一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及设备。

背景技术

在半导体的湿法处理工艺过程中，基板被放置在工艺腔体中，通过一定的化学药液对基板执行特定的加工处理，例如刻蚀、清洗、涂胶、去胶、显影处理等。当基板在该工艺腔体中处理完毕后，使用过的化学药液不可避免地会部分残留在腔体中，产生的残留物会在腔体的内表面沉积、积聚并结晶，进而容易剥落。这就导致在执行下一轮基板处理时，剥落的晶体等物质可能会污染待处理的基板，影响基板的清洗效果，从而降低基板的良率。

为了减轻上述药液残留对基板的污染影响，现有技术中，通常需要在工艺运行一段时间后，停机并人工擦除腔体内表面的残留物。这种人工擦除的方法存在诸多缺陷：1、定期的停机处理会耗费大量时间，大大降低设备的运行效率；2、基板的处理过程中会使用多种化学药液，不同药液在腔体表面混合甚至发生化学反应，很难通过人工彻底擦除；3、腔体结构复杂，内部空间狭小，人工很难对一些死角位置进行擦除；4、大多数基板处理中使用的化学药液具有腐蚀性，毒性较强，会对人体产生健康危害，严重时甚至可能导致安全事故。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及具有该基板处理装置的设备。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置，所述基板处理装置包括具有内腔的腔体，以及用于承载待处理的基板的旋转台，所述旋转台位于所述内腔中，所述旋转台能够绕第一转动中心线相对旋转地设置，所述第一转动中心线沿所述基板处理装置的高度方向延伸，所述基板处理装置还包括腔体清洗组件，所述腔体清洗组件包括清洗喷嘴，所述清洗喷嘴的出口朝向所述腔体的内侧壁设置，所述清洗喷嘴能够绕第二转动中心线相对旋转地设置在所述旋转台上，所述第二转动中心线沿所述旋转台的径向延伸，所述清洗喷嘴的轴心线的延伸方向与所述第二转动中心线的延伸方向相交。

优选地，所述清洗喷嘴还能够沿所述旋转台的径向相对滑动地设置。

优选地，所述旋转台具有收容腔，所述收容腔沿所述旋转台的径向延伸，所述清洗喷嘴在所述旋转台上具有工作位置与收纳位置，所述清洗喷嘴位于工作位置时，所述清洗喷嘴至少部分位于所述收容腔的外侧；所述清洗喷嘴位于收纳位置时，所述清洗喷嘴完全位于所述收容腔的内部。

进一步优选地，所述腔体清洗组件还包括用于密封至少部分所述收容腔的第一密封件。

优选地，所述清洗喷嘴的轴心线与所述第二转动中心线之间的夹角为α，0α≤75°。

优选地，所述腔体清洗组件还包括用于驱动所述清洗喷嘴旋转的电力驱动机构，所述电力驱动机构固设于所述旋转台上。

优选地，所述腔体清洗组件还包括用于驱动所述清洗喷嘴沿所述旋转台的径向滑动的气动元件，所述气动元件固设于所述旋转台上。

优选地，所述腔体清洗组件具有沿所述旋转台的周向间隔设置的第一清洗组件与第二清洗组件，所述第一清洗组件的所述清洗喷嘴与液体供给装置连接，所述第二清洗组件的所述清洗喷嘴与气体供给装置连接。