[发明专利]一种基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法

权利要求书

1.一种基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，所述工艺腔体具有内腔，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、所述内腔中的旋转装置绕第一转动中心线旋转，所述旋转装置上的清洗喷嘴向所述工艺腔体的内侧壁喷射清洗液，所述第一转动中心线沿所述内腔的轴向延伸；

S2、所述清洗喷嘴绕第二转动中心线旋转角度α，所述第二转动中心线沿所述内腔的径向延伸，0α360°，然后再次执行所述步骤S1。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于：在所述步骤S2之后，还包括步骤S3：所述清洗喷嘴向所述工艺腔体的内侧壁喷射干燥气体。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于：所述清洗液为纯水，所述干燥气体为氮气。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于：在所述步骤S3之后，还包括步骤S4：所述清洗喷嘴绕第二转动中心线旋转角度β，0β360°，然后再次执行所述步骤S3。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于：在所述步骤S1之后，还包括步骤S21：所述清洗喷嘴沿所述内腔的径向运动距离ΔL，然后再次执行所述步骤S1；所述步骤S21与S2不分先后。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，还包括步骤S22：重复执行所述步骤S2共n次，所述α=360°/(n+1)，n≥2。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于：在所述步骤S1中，所述清洗喷嘴的轴心线位于一沿上下方向延伸的虚拟平面内；在所述步骤S2中，所述α=180°。

8.根据权利要求1至7任一项所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，还包括步骤S5：所述工艺腔体沿所述内腔的轴向运动距离H，然后重复执行所述步骤S1与S2。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于：所述内腔具有沿自身的轴向依次设置的多层腔室，在所述步骤S5之前，所述清洗喷嘴位于其中一个所述腔室中；在所述步骤S5之后，所述清洗喷嘴位于另一个所述腔室中。

10.根据权利要求1至7任一项所述的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，包括步骤S0：检测所述工艺腔体是否满足工艺条件，若不满足，则执行所述步骤S1与S2；若满足，则依次执行步骤S6、S7及S8；

S6、将待处理的基板传入所述工艺腔体，所述基板处理装置对所述基板进行处理；

S7、将处理后的所述基板移出所述工艺腔体；

S8、重复执行所述步骤S0。