[发明专利]一种轻质多单元天线振子及生产方法

权利要求书

1.一种轻质多单元天线振子，其特征在于：包括壳体，所述壳体上排列设置有多个单元腔体，所述单元腔体内安装有微带天线，所述壳体使用树脂基碳纤维复合材料或全碳纤维复合材料整体成型制备，所述壳体底部设置有穿过壳体与微带天线连接的射频连接器，所述微带天线包括馈电微带和耦合微带，馈电微带和耦合微带之间设置有隔离块，所述射频连接器的导体头分别与馈电微带和耦合微带连接固定，所述微带天线还包括固定于单元腔体内部的填充块，所述馈电微带固定于填充块表面，所述填充块为表面镂空的泡沫，所述填充块通过胶膜粘贴在单元腔体内，所述馈电微带通过胶膜粘贴固定在填充块上；所述隔离块为泡沫，所述隔离块的两侧分别通过胶膜与馈电微带和耦合微带固定连接，所述耦合微带与单元腔体内壁之间的缝隙通过金属胶带密封，所述壳体上端设置有压框接口，壳体上设置有与压框接口配合安装的金属压框，所述金属压框紧压所述金属胶带。

2.根据权利要求1所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述单元腔体内设置有安装台，所述射频连接器的导体头从壳体底面穿过安装台与微带天线导通。

3.根据权利要求1所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述耦合微带的上表面与单元腔体的上端开口齐平。

4.根据权利要求1所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述壳体为厚度为1.5mm～2mm的薄壁结构，壳体底面形状与介质基板适应性配合。

5.根据权利要求1所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述单元腔体的深度为45mm～50mm。

6.根据权利要求1所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述壳体的外表面还喷涂有金属涂层。

7.根据权利要求6所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述金属涂层覆盖耦合微带之外的其他外露部分。

8.根据权利要求6所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述金属涂层的厚度为0.05mm-0.075mm。

9.根据权利要求6所述的一种轻质多单元天线振子，其特征在于：所述金属涂层的电阻为0.5mΩ-2.7mΩ。

10.一种轻质多单元天线振子的生产方法，其特征在于：包括，

选用符合要求的碳纤维复合材料，采用整体成型技术制作壳体，通过模具在壳体上制备多个单元腔体，在每个单元腔体的底部打孔攻丝制备射频连接器的装配孔；

使用胶膜将填充块和馈电微带固定在单元腔体内，通过高温固化成型；

将射频连接器穿过壳体使导体头与馈电微带导通连接并焊接固定；

通过胶膜粘贴固定隔离块和耦合微带，使导体头穿过耦合微带，并进行固定；

通过金属胶带密封耦合微带与单元腔体之间的间隙，并将金属压框装配在压框接口上，压实固定；

使用胶带粘贴保护耦合微带表面，对壳体表面喷涂金属涂层，喷涂完成后去除耦合微带表面的覆盖物。