[发明专利]一种轻质多单元天线振子及生产方法

说明书

本发明提供了一种轻质多单元天线振子，包括壳体，所述壳体上排列设置有多个单元腔体，所述单元腔体内安装有微带天线，所述壳体使用树脂基碳纤维复合材料或全碳纤维复合材料整体成型制备，所述壳体底部设置有穿过壳体与微带天线连接的射频连接器。本发明还提供了天线振子的生产方法，本发明的优点在于：采用轻质碳纤维材料制作壳体，相对于铝合金材料能够减重三分之一，在实际使用、安装、中转等环节，均能够因重量的减少而大大提高产品性能及工作效率，通过射频连接器穿过壳体与微带天线连接实现电路导通，确保信号的正常。

技术领域

本发明涉及天线振子技术领域，尤其涉及一种轻质多单元天线振子及生产方法。

背景技术

天线振子是天线上用来导向和放大电磁波的元器件，一般使用导电性良好的金属制造，如公开号为CN110707420A的发明专利申请公开了一种双极化天线振子及包含该天线振子的天线，采用金属制作反射板固定整个天线振子结构，这种方式虽然能够满足天线振子的导电性要求，但是最终制作出来的天线产品重量较大。

树脂基复合材料已广泛应用于航空航天产品的制造中，具有同等体积下重量轻、比强度高、可设计性强等优点，在很多场合已开始替代金属材料。

通常天线振子的壳体材料为铝合金材料，而一个完整的天线由数量众多的天线振子组成，相对于复合材料，铝合金的重量较大，降低了整个产品的机动性。所以单个振子的减重将带来可观的整体减重效应，故使用更轻且工艺更简单的复合材料制造振子壳体具有重要意义。

另外，随着各型航空器对雷达天线结构功能一体化的需求越来越高，作为数字阵列体制天线组成单元的天线振子结构就要适应航空器的曲面外形进行设计；在天线形式选择上，考虑与航空器外形一体化共形设计。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种轻量化的天线振子及其生产方法，以实现天线的减重。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：一种轻质多单元天线振子，包括壳体，所述壳体上排列设置有多个单元腔体，所述单元腔体内安装有微带天线，所述壳体使用树脂基碳纤维复合材料或全碳纤维复合材料整体成型制备，所述壳体底部设置有穿过壳体与微带天线连接的射频连接器。

本发明采用轻质碳纤维材料制作壳体，相对于铝合金材料能够减重三分之一，在实际使用、安装、中转等环节，均能够因重量的减少而大大提高产品性能及工作效率，通过射频连接器穿过壳体与微带天线连接实现电路导通，确保信号的正常。

优选的，所述单元腔体内设置有安装台，所述射频连接器的导体头从壳体底面穿过安装台与微带天线导通。

优选的，所述微带天线包括馈电微带和耦合微带，馈电微带和耦合微带之间设置有隔离块，所述射频连接器的导体头分别与馈电微带和耦合微带连接固定。

优选的，所述微带天线还包括固定于单元腔体内部的填充块，所述馈电微带固定于填充块表面。

优选的，所述填充块为表面镂空的泡沫，所述隔离块为泡沫。

优选的，所述填充块通过胶膜粘贴在单元腔体内，所述馈电微带通过胶膜粘贴固定在填充块上，所述隔离块的两侧分别通过胶膜与馈电微带和耦合微带固定连接。

优选的，所述耦合微带与单元腔体内壁之间的缝隙通过金属胶带密封，所述壳体上端设置有压框接口，壳体上设置有与压框接口配合安装的金属压框，所述金属压框紧压所述金属胶带。

优选的，所述耦合微带的上表面与单元腔体的上端开口齐平。

优选的，所述壳体为厚度为1.5mm～2mm的薄壁结构，壳体底面形状与介质基板适应性配合，所述单元腔体的深度为45mm～50mm。

优选的，所述壳体的外表面还喷涂有金属涂层，所述金属涂层覆盖耦合微带之外的其他外露部分；