[发明专利]一种芯片移载驱动器有效

专利信息
申请号: 202111202170.4 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN113928854B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 吴超 申请(专利权)人: 恩纳基智能科技无锡有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G49/06
代理公司: 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 代理人: 龚心怡
地址: 214000 江苏省无锡市金山北科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 驱动器
【权利要求书】:

1.一种芯片移载驱动器,其特征在于,包括:

主固定吸盘,具有摆动块,摆动块上设置用于固定芯片的吸盘片,摆动块内设置为吸盘片提供负压的管路;

主旋转柱,与主固定吸盘同轴设置,包括用于驱动主旋转柱转动的主旋转电机;

摆动驱动机构,连接于主旋转柱的外壁与摆动块的外壁之间,用以为摆动块提供推动力;

其中,摆动驱动机构包括至少两组环形阵列布置于主旋转柱外壁的分驱动组件,分驱动组件包括主推动臂和与主推动臂固定连接的辅助推动臂,主推动臂通过万向连接机构连接于摆动块的侧壁,

辅助推动臂沿锁定旋转方向带动主推动臂转动,以调节主推动臂的轴线与芯片移载驱动器的纵轴的夹角大小;主推动臂沿主推动臂的轴线伸缩以推动或拉动万向连接机构,带动主固定吸盘相对于芯片移载驱动器的纵轴偏移,

所述芯片移载驱动器还包括连接于主固定吸盘下方的辅助支撑机构,所述辅助支撑机构包括主支撑块,主支撑块的外围环形阵列布置的若干支撑板,在主支撑块的上方设置的若干夹块,夹持于夹块内的万向球连接件,及设置于各支撑板且与夹块连接的第三辅助伸缩机构,所述第三辅助伸缩机构通过控制所述夹块的张合角度,调整对所述万向球连接件的夹持力,

所述芯片移载驱动器还包括设置于主旋转柱内且连接于所述辅助支撑机构下方的第二辅助伸缩机构,用以为辅助支撑机构相对于主旋转柱作伸缩运动提供驱动力。

2.根据权利要求1所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述分驱动组件还包括与所述辅助推动臂铰接的第一辅助伸缩机构,所述辅助推动臂的一端于第一铰接点与主旋转柱的侧壁铰接,所述第一辅助伸缩机构推动辅助推动臂的另一端沿锁定旋转方向围绕第一铰接点转动,所述主推动臂与所述辅助推动臂固定连接且沿锁定旋转方向同步转动。

3.根据权利要求2所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述主推动臂具有固定部及与固定部同轴连接的主伸缩部,所述固定部与所述辅助推动臂固定连接且沿锁定旋转方向同步转动,所述主伸缩部的自由端与所述万向连接机构连接。

4.根据权利要求3所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述分驱动组件还包括连接臂,所述连接臂的一端与主伸缩部的自由端固定连接,所述连接臂的另一端铰接于万向连接机构,用以提升主推动臂的轴线与万向连接机构的转动轴线之间的间距。

5.根据权利要求2所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述第一辅助伸缩机构具有主体部及与主体部同轴连接的辅助伸缩部,主体部的一端连接于主旋转柱的侧壁,辅助伸缩部的自由端铰接于所述辅助推动臂的另一端,辅助伸缩部沿第一辅助伸缩机构的轴线进行伸缩,推动辅助推动臂的另一端沿锁定旋转方向围绕第一铰接点转动。

6.根据权利要求1所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述夹块形成球形的夹持腔,所述万向球连接件包括连接杆及连接于连接杆的一端的定位球块,连接杆的另一端连接于主固定吸盘的下方,定位球块夹持于所述夹持腔内。

7.根据权利要求1所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述主旋转柱内还设置供所述辅助支撑机构嵌入的收纳槽,所述第二辅助伸缩机构设置于所述收纳槽内,第二辅助伸缩机构沿所述芯片移载驱动器的纵轴进行伸缩,以将辅助支撑机构推送至所述主旋转柱的外部或收容于所述主旋转柱的内部。

8.根据权利要求1所述的芯片移载驱动器,其特征在于,所述芯片移载驱动器还包括设置于所述主旋转柱下方的固定座,所述主旋转电机同轴设置于所述主旋转柱的内部,所述主旋转电机的电机轴延伸出所述主旋转柱且固定于固定座,所述主旋转电机绕芯片移载驱动器的纵轴旋转带动所述主旋转柱旋转。

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